全球2月芯片设备订单出货比下降至0.84

全球2月芯片设备订单出货比下降至0.84

     (华强电子世界网讯) 3月17消息，市场研究公司VLSI Research Inc.发表报告指出，全球2月半导体设备订单出货比(B/B值)滑落至0.84，低于1月的0.88%。
    
    　　全球2月半导体设备订单达33亿美元，比1月和去年同月均减少10%，设备出货比1月衰退5%，但比上年同月增加11%。
    
    　　VLSI表示，2月是全球芯片设备B/B连续第6个月低于1.0，自2004年夏季半导体市场出现疲弱的态势，芯片制造商为应对库存增加，从而减少采购设备。
    
    　　另外，去年第四季度晶圆厂的产能利用率在75-79间徘徊，今年1月达79.2%，2月再升至82.4%。VSLI预测，3月全球B/B值续降至0.80，但晶圆厂产能利用率升至89.1%。