外资在华芯片投资动向 开始转向产业链上游

外资在华芯片投资动向 开始转向产业链上游

     (华强电子世界网讯) 2004年的7月，国际芯片巨头在华投资重心正在悄然发生转移。
    
    　　意法半导体(ST)和韩国现代?Hynix?以15亿美元在华合资设立12英寸晶圆厂的计划基本尘埃落定，无锡最终在与上海、苏州之间的三地博弈中胜出。而全球第六大芯片制造企业英飞凌方面也向记者确认，今年9月份将在苏州投资建立一个MP(移动电话)内存的生产厂。
    
    　　业内人士指出，以往大规模集成电路制造企业在中国只建封装厂，而将技术含量高的晶圆制造部分放在欧美地区的情况正在发生变化——“是中国市场的吸引力远远超出了它们对芯片技术壁垒层面的考虑。”
    
    　　上海半导体行业协会副秘书长薛自认为，这种外资企业投资重点向芯片产业链上端转移的迹象确实存在，但目前规模还不大，在全球领先的10家芯片制造企业中，真正开始把生产部分搬迁到中国大陆的企业在数量上还比较少。
    
    　　但是，外资对利润和市场的追求显然正在慢慢改变这种局面，一些外资正致力于寻求在大陆建立起比较完善的产业链，而不仅仅满足于对某些环节的投资。
    
    　　英飞凌科技(中国)有限公司企业集团传播部高级经理夏赈周对记者说：“这种趋势——在大陆设立生产厂是肯定的。芯片制造是一个投资大、见效周期长的产业，成本是最优先考虑的因素，作为一个全球性的公司，会根据各地的优势来进行全盘考虑。”
    
    　　除了在苏州即将投资建立内存生产基地以外，英飞凌近日通过与新加坡赫克松科技集团的合作正式进入中国的零售市场，通过赫克松在中国市场完备的分销渠道，向中国市场正式投放英飞凌星河系列内存。
    
    　　在此之前，英飞凌已经在上海、西安成立了设计企业，在无锡建立了封装厂，并与中芯国际通过技术转让的方式建立了代工关系。夏赈周表示：“英飞凌对中国市场已经非常熟悉，现在到了进攻的时候了。”
    
    　　这只是冰山一角。
    
    　　薛自表示，国外芯片巨头把生产厂转移到大陆，并进一步完善对芯片产业链打造的现象已经呈现越来越明显的趋势，但速度不会很快。薛指出，过去这些厂商基本采取合资的方式来建厂，但长时间以来合资方式在企业管理和文化上存在的种种矛盾迫使他们越来越倾向于选择独资。
    
    　　长期以来，国际先进的芯片厂商基于对技术保密的考虑，他们一般不会把先进的芯片生产放到中国来，有的厂商甚至担心，一旦在华的投资失败，其先进的芯片生产技术就会被中国人获得。出于保守考虑，他们对中国芯片市场的切入往往先从封装测试环节开始。
    
    　　目前，国内主要的封装测试企业大约有20家，从投资结构来看，以三资企业为主体，主要包括Intel、SAMSUNG、超微、日立、富士通、赛意法、阿法泰克和三菱四通等等。
    
    　　招商证券研发中心IT小组的秦蓁认为，封装与测试业对人力需求较高，但资金和技术门槛相对较低，同时在国家减免增值税的优惠措施下，所以吸引了较多的外商企业。
    
    　　中芯国际一位不愿透露姓名的中层人士表示，外资在大陆直接设立晶圆厂不会对中芯国际造成客户流失的威胁，因为这些国际客户会对自己生产和以代工方式生产的产品系列做出很好的规划。
    
    　　事实上，英飞凌是中芯国际的一个主要客户。英飞凌中国公司的夏赈周也对记者表示，虽然英飞凌将在苏州直接建立内存生产厂，但这并不会影响和中芯国际的代工关系，两者采用的是完全不同的工艺和生产线，不会产生冲突。
    
    　　而对于意法半导体和韩国现代在无锡设立晶圆厂的计划，塞迪顾问的刘星也认为，韩国现代在大陆准备投产的主要是Dram和Flash，这和逻辑芯片的产品工艺是完全不同的，半导体厂商基于不同产品不同的工艺过程，自然会采取不同的业务架构，该工厂主要面向ST-Hynix生产半导体存储器芯片，因此对国内一些代工企业的冲击并不会太大。