新加坡特许半导体将为AMD代工 最早七月出货

     (华强电子世界网讯) 据外电媒体报道，芯片代工服务商新加坡特许半导体制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)将从本月开始为AMD公司提供芯片代工业务，而且计划最早在今年七月份提供出货。
    
    　　知情人士透露称，“特许半导体公司将在今年五月份开始为AMD公司提供芯片代工业务，预计七月份将有产品出货。特许半导体公司为AMD打造的第一批产品可能是采用90纳米工艺的12英寸晶圆产品，预计最初AMD公司单月的订单为1000枚。”该人士还补充说，“AMD还对特许半导体公司提出了增加产能的要求，并将订单提高到每月3000枚。”
    
    　　当记者问及特许半导体公司“上述报道是否属实”，公司发言人Maggie Tan拒绝发表评论。但特许半导体公司此前曾表示，公司计划在今年中、晚期向AMD公司提供芯片代工服务，但没有给出具体的时间。
    
    　　此前，戴尔宣布在其未来的PC产品处理器采购上将放弃单一的“英特尔”系模式，未来将加强与AMD进行合作，这标志着戴尔公司二十多年来对英特尔处理器“忠贞不二”时代的结束。自全球顶级PC制造商戴尔公司表示要在年底选用AMD公司的Opteron处理器后，AMD公司股价上涨了13%，而作为未来AMD公司的合作伙伴，特许半导体公司在股市上也牛气大增。在上周五，特许半导体公司的股票受AMD公司股价上涨而一路飙升，最高涨至1.72美元每股，上扬9个百分点。
    
    　　在当前的芯片代工市场上，我国台湾的台积电、台联电占据了大部分的市场份额，而特许半导体公司和我国内地的中芯国际(Semiconductor Manufacturing International)，则处于并驾齐驱地位。
    
    　　特许半导体公司新建造的Fab 7工厂中，所使用的半导体制造工艺已经提高到90纳米制程。目前特许半导体公司Fab 7工厂晶圆产能的目前为每月1.2万枚，预计在今年底之前可以达到每月1.8万个晶圆(wafer)的生产量。今后生产线完全扩充并投入生产，其每月将可以生产3万个晶圆产品。
    
    

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