日本半导体产业再次全面整合

     （华强电子世界网讯） 日本半导体产业有过辉煌，在今年的4月，半导体产业曾刮起一阵合并风，其目的是合纵连横，强强合作，实现企业的双赢。也是为了实现产业的腾飞。现在，日本半导体业界又刮起了这股风。其用意自然相同。
    
     日本三菱与日立合资500亿日圆成立Runesas Technology公司，今年营业额达到75亿美元，将超越韩国三星成为全球第二大半导体公司。
    
     在DRAM产业部份，Elpida合并三菱DRAM事业体，全球DRAM市场占有率近12％，成为第四大DRAM厂。台湾力晶半导体凭借与三菱的合作关系，将成为Runesas的逻辑IC与Elpida DRAM产能主要代工伙伴。
    
     日本半导体在整合元件大厂（ IDM）逐渐走向设计与晶圆制造分流趋势冲击下，加上当地制造成本与产品上市能力日益下滑，半导体产业由DRAM事业开始整合。1999年NEC与日立DRAM 部门进行合并，成立Elpida，今年上半年全球占有率仅8％，产能分别来自合并前各一座8寸晶圆厂，另外0．13微米制程的12寸晶圆厂单月产能约3000片。
    
     基于产业整合趋势，三菱DRAM部门正式与Elpida宣布合并，不过兼任DRAM研发主管的三菱董事冢本克博表示，三菱仍将维持嵌入式（Embadded）记忆体的研发与设计，仅有供PC市场的标准型DRAM部门合并给Elpida。 Elpida社长德山贤二表示，DRAM产品线未来的产能将加强与台湾力晶合作。尽管近日陆续有来自德国英飞凌（Infenion）、台湾茂矽集团寻求与Elpida在堆叠式（stack）DRAM 技术上的合作关系。但以三菱与力晶达八年的合作基础，未来Elpida并没有考虑在力晶以外，给予其他DRAM业者0．13微米以下新授权技术。同时Elpida将充分利用力晶12寸晶圆厂产能。
    
     至于英特尔是否将投资Elpida，德山以时机与地点敏感为由不予回应。 力晶董事长黄崇仁表示，在三菱DRAM部门并入Elpida后，全球DRAM产业将形成美国美光（Micron）、韩国三星（Samsung）与Elpida 三分天下局面，力晶与日本DRAM产业将从三菱扩展到NEC 与日立，成为唯一的代工伙伴，另外在制程部分，Elpida已经同意0．13微米制程将采用力晶的制程标准，力晶也不会因为更动制程设备增加成本。