台湾封装测试厂“西进” 出师不利

台湾封装测试厂“西进” 出师不利

     （华强电子世界网讯） 就在台湾封装测试厂积极争取赴祖国大陆投资之际，以个人名义在上海浦东张江工业区成立的封测厂桐辰微电子、泰隆半导体，在近日内分别传出面临财务上的压力。这被视为台湾封装测试厂“西进”过程中遭遇的最大的困境。
    
     据上海半导体业界人士指出，桐辰、泰隆因向中国银行申请联贷案未成，在资金调度上已出现问题，其中桐辰已二个月发不出员工薪水，泰隆则因厂房与设备折旧摊子过大，传出有意将测试设备转租给中芯国际，以度过此次财务难关。
    
     祖国大陆半导体内需市场庞大，吸引了全球半导体业者争相前往投资，台湾岛内封装测试厂也积极向政府争取开放赴祖国大陆投资，部分等不及的公司则通过个人名义、电晶体产销等其它名义，开始进行厂房兴建工作。 不过祖国大陆内需市场实际上要争取似乎不是那么简单。
    
     据上海半导体业界人士表示，由于全球半导体状况不佳，泰隆半导体、桐辰微电子、威宇科技等三家台资背景封测厂，所取得订单几乎都来自于台湾，在入不敷出的情况下，便打算向祖国大陆银行团申请联贷。然而因为祖国大陆银行团没有做过数千万美元以上的大金额联贷，对半导体厂业资金调度流程也不熟悉，因此最后仅通过由威盛作保的威宇科技联贷案，桐辰、泰隆则因无法申请到贷款，而面临严重的财务压力。
    
     业内人士指出，由于国际整合元件制造厂（IDM）都自行赴祖国大陆设立封测厂，当地IC设计公司产值仍然很小，因此若不能与上游晶圆制造厂有良好的策略联盟关系，单独的封装测试代工厂在祖国大陆其实不易获得订单。