英飞凌称06年内存芯片部门将不会公开上市

来源:赛迪网 作者: 时间:2006-02-27 18:15

     (华强电子世界网讯) 2月27日消息,德国半导体制造商英飞凌日前表示,原计划中的内存芯片部门上市计划,也许将不再进行,即不会在2006年通过IPO方式上市。
    
     法新社报道,“我们已经竭尽全力赶在2006年内上市,然而在新公司的相关事宜方面,公司内部依然没有最终定论。”英飞凌公司发言人在上周日的报纸上公开表示。因此,据内部人士透露,“最起码在今年内,英飞凌单独分离出来的内存制造部门,将不会公开上市。”2月16日,英飞凌公司CEOZiebart在一年一度的股东大会上表示,英飞凌计划在今年七月一日完成公开上市计划,而在短短的几天之后,公司就改变了主意。不过,公司目前仍然坚持,旗下内存芯片生产部门,最终将继续选择公开上市的方式募集资金。在去年11月,德国芯片制造商发布了旗下内存芯片部门公开上市的计划。
    
     在今年第一季度中,英飞凌的营业亏损额高达1.4亿美元,与此同时销量也仅仅为8.05亿美元。分析家表示,也许是疲软的财政状况,打消了公司立刻上市的准备。
    
    

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(编辑 甘心)

    
    
    

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