英飞凌称06年内存芯片部门将不会公开上市

     (华强电子世界网讯) 2月27日消息，德国半导体制造商英飞凌日前表示，原计划中的内存芯片部门上市计划，也许将不再进行，即不会在2006年通过IPO方式上市。
    
     法新社报道，“我们已经竭尽全力赶在2006年内上市，然而在新公司的相关事宜方面，公司内部依然没有最终定论。”英飞凌公司发言人在上周日的报纸上公开表示。因此，据内部人士透露，“最起码在今年内，英飞凌单独分离出来的内存制造部门，将不会公开上市。”2月16日，英飞凌公司CEOZiebart在一年一度的股东大会上表示，英飞凌计划在今年七月一日完成公开上市计划，而在短短的几天之后，公司就改变了主意。不过，公司目前仍然坚持，旗下内存芯片生产部门，最终将继续选择公开上市的方式募集资金。在去年11月，德国芯片制造商发布了旗下内存芯片部门公开上市的计划。
    
     在今年第一季度中，英飞凌的营业亏损额高达1.4亿美元，与此同时销量也仅仅为8.05亿美元。分析家表示，也许是疲软的财政状况，打消了公司立刻上市的准备。
    
    

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