英飞凌重申内存分拆计划照旧

英飞凌重申内存分拆计划照旧

     (华强电子世界网讯) 虽然英飞凌公司目前仍在考虑是否将自己的内存部门拆分并公开上市，但是内存部门拆分后的新公司的负责人Loh Kin Wah重申，将来新组建的内存公司的目标仍然一如既往，但是公司的产品也许会更多元化。
    
    　　根据公司11月份发表的最新的商业重组计划，英飞凌打算建立两家独立的商业公司，一家专注于逻辑IC制造，另一家专注于内存制造。而专注内存制造的新公司将于2006年7月1日正式成立。
    
    　　在Loh到访台湾期间，他表示英飞凌对新的内存公司充满信心，相信新公司能凭借自己的以沟槽式制程生产的产品，在内存条市场上能占得一席之地。Loh同时强调，目前公司占有沟槽式制程内存条市场的15%的分额。而这一分额还没有包括英飞凌的合资公司华亚半导体的7%的市场分额。
    
    　　英飞凌已经开始以90纳米的工艺进行批量生产，同时也开始了以70纳米的工艺进行试产。而公司现在也在研发60纳米的生产技术。
    
    　　然而，Loh再次重申，新的内存公司并不会仅仅着眼于个人电脑使用的内存市场。新公司会逐渐拓展产品线以增加高利润产品的销量，例如服务器、图形设备、消费电子产品和通信产品等所使用的内存。
    
    　　Loh同时透露，新公司在德国拥有一个12英寸的晶圆厂，同时在美国弗吉尼亚州也拥有生产设备。目前英飞凌仅向公司的合作伙伴提供自己15%的内存产品。这一比例将不会有改变。
    
    　　最后Loh预期，明年内存产业将不会再供过于求，而且明年在产品价格上40%的降幅也是合理的。