英特尔否认在香港建芯片封装厂 有望开设包装厂

英特尔否认在香港建芯片封装厂 有望开设包装厂

     (华强电子世界网讯) 4月20日，英特尔表示该公司正在考虑在香港修建一家产品包装工厂。同时，英特尔否认了《南华早报》关于该公司将于明年在香港修建芯片封装工厂的报道。
    
    　　去年中国制造的PC占全世界的26%，约为3900万台。据iSuppli上周发布的报告，今后四年中国内地的PC供应量仍将保持每年20%的增长，总规模达到614亿美元。到2008年，中国PC产量将达到每年9000万台，占全球总量的34%。而目前，国内PC的主要生产基地都在广东省，其中包括联想、IBM、方正等PC巨头的工厂。因此，此前业界一直有传闻称英特尔将在香港修建芯片封装厂并以此为跳板进一步进入中国PC市场。
    
    　　此前，《南华早报》曾经报道英特尔将于明年在香港修建一家芯片产品封装厂，以满足中国PC制造产业日益膨胀的需求。 英特尔发言人克伦·鲁巴特明确否认了这种说法，她指出虽然英特尔对于总市值250亿美元的中国PC市场非常关注，但并没有在中国香港开设芯片封装厂的计划。
    
    　　鲁巴特表示：“我们没有在香港开设芯片封装厂的计划，不过我们正在考虑在香港开设一家产品包装厂。当然，一切都还只是计划。”她指出，产品封装工厂的职能主要是将处理器及散热器打包装进最终销售的包装盒中。
    
    　　目前，英特尔在马来西亚的槟榔屿州、荷兰的阿姆斯特丹以及美国的俄勒冈州都设有产品包装厂。同时，英特尔在马来西亚和中国上海都开设有芯片封装工厂，此外还正在中国成都修建一家新的芯片封装工厂。英特尔亚太地区总部设在香港。