英特尔新集成芯片组面临激烈竞争形势不乐观

     (华强电子世界网讯) 台湾芯片组厂商指出，尽管Intel计划在今年8月推出它的G965芯片组，他们对Intel在IGP（整合显示处理器）业务上能否取得领先优势普遍持保留态度。
    
    　　即将上市的G965对比以往Intel的3D芯片组会增加对Shader Model 3和DirectX 9的支持。不过，它的竞争对手如ATI和Nvidia的核心业务可是显示处理器，所以Intel要在整合显示性能上超越对手可不是一件易事。
    
    　　消息进一步评论，因为两大显示芯片巨头可以在下一代的IGP产品上使用他们自主开发的显示技术，他们的开发成本会比Intel更低。
    
    　　台湾芯片组厂商包括SiS和VIA同样也在加速他们的IGP芯片组开发。他们正积极提出支持DirectX 9和微软的Vista操作系统的方案。
    
    　　市场调查公司Mercury Research的统计数据表明，到2010年，IGP芯片组将占三分之二的芯片组市场份额。
    
    

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