友达拟扩充大陆工厂产能 中外银行竞相贷款
(华强电子世界网讯) 7月6日消息 据我国台湾媒体报道,台湾最大面板厂友达最近为大规模扩充其苏州与厦门工厂产能,计划向银行联贷3亿美元。由于中外银行竞相参贷,目前认贷总额已达6亿美元。
据参贷外银银行一主管称,包括中国银行、工商银行、农民银行及交通银行等在内的中国大陆银行已承诺各提供8000万美元,每家外银银行提供的贷款额度为2000万美元。
友达也准备在台湾联贷新台币500亿元,主要用于7.5代厂的建设,台湾银行已邀请23家银行参贷,其中大部分为台湾地区的银行。
据参贷外银银行一主管称,包括中国银行、工商银行、农民银行及交通银行等在内的中国大陆银行已承诺各提供8000万美元,每家外银银行提供的贷款额度为2000万美元。
友达也准备在台湾联贷新台币500亿元,主要用于7.5代厂的建设,台湾银行已邀请23家银行参贷,其中大部分为台湾地区的银行。
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(编辑 甘心)
