芯片业欧美市场运营模式中国嫁接

芯片业欧美市场运营模式中国嫁接

     (华强电子世界网讯) SRAM制造商ISSI公司（芯成）投资1050万美元设立的“芯成半导体（上海）有限公司”2001年7月入驻上海浦东张江高科技园。就其目的，该公司品质副总裁兼芯成总经理的浦汉沪直言：“芯成的使命就是要把ISSI在欧美市场成功的运营模式移植到中国这一新兴的半导体市场。”
    
    　　总部设在美国硅谷的ISSI，是一家专门从事设计、开发、制造和销售高端存储芯片的半导体公司。不仅拥有SRAM存储芯片从设计、制造工艺到测试的核心技术，而且还拥有目前在半导体工业中被广泛运用的无生产线（Fabless）芯片全流程生产与质量控制的管理控制系统。可以说，自主关键技术加独特的运营模式构成了ISSI核心竞争力。浦汉沪介绍，ISSI的无生产线运作模式始于20世纪90年代初与台积电建立的战略联盟。自1990年以来，ISSI和台积电共同开发了十几代制造工艺技术，目前双方正在共同开发0.13微米技术。1994年ISSI与新加坡特许建立了类似的合作关系，现双方在0.18和0.15微米工艺技术上进行研发合作。
    
     “目前芯成以客户、技术合作伙伴、股东三重身份在中国与中芯国际展开合作。”浦汉沪说：“2000年ISSI在中芯国际的一期工程投资了4000万美元，同时还有工艺技术的投入，并且芯成还是中芯国际的大客户，今年底芯成要在中芯国际达到3000片/月的出货量。”据悉，今年芯成从摩托罗拉（中国）有限公司获得了一笔4Mx16 SDRAM产品的供货大订单，而在此之前ISSI主要通过在欧美的销售机构向摩托罗拉供货。这说明跨国公司在中国相互间直接开展贸易活动已成发展趋势，同时也反映出ISSI本土化的目标有了实质性进展。
    
     ISSI之所以把中国市场业务交给浦汉来沪实施，除了其力推ISSI进入中国市场这个固有的情结外，ISSI更看重浦汉沪熟悉中美两国半导体产业情况的经历。浦汉沪20世纪70年代从华东师范大学毕业后，赴美求学，获得密歇根州立大学电气工程硕士和物理学硕士学位。在加盟ISSI之前，先后在ExelMicroelectronics担任品质部经理、Adaptec品质分析工程师。1994年9月加入ISSI任品质高级总监、品质副总裁。
    
     浦汉沪认为，Fabless效果的好坏，取决于设计公司对产品各制造流程控制及协调能力。芯成的做法是：在公司内部设立一个生产运营部门，专门处理产品生产的物流问题。通过快捷、畅通的网络连接与公司产品各外包代工单位建立起第一时间沟通渠道，随时了解掌握产品的生产加工进度及产品成品率情况，并根据供货时间表向各制造、加工环节发出产品交接指令。在这里，芯成俨然扮演着产品生产总调度的角色。另外，芯成的工艺研发人员还可通过这个网络平台及时为芯片代工厂商提供技术支持。
    
     注重人才培训、鼓励人才冒尖，是芯成公司文化的基石。据浦汉沪介绍，芯成完全按照美国公司的用人标准及功能配置来招募人才，新聘用的设计工程师将轮流赴美国公司总部进行为期半年的全面培训，并通过技术研发带头人在日常产品设计研发中的传、帮、带，以弥补中国工程师有才无经验的缺憾。鼓励并协助有独创设计技术的员工申请专利，是芯成鼓励人才脱颖而出的举措之一。浦汉沪说：“芯成今年赴美接受培训的工程师所设计出的产品均是一次流片成功，这给美国公司的员工带来了压力。但这种良性竞争会促使公司的设计技术水平不断提高，也会产生更多的创新和专利。”
    
     经过近一年的运作，芯成目前已有3个产品推向市场，并成为ISSI高端存储芯片研发中心之一。为了降低设计产品的出错概率，浦汉沪打算：“芯成下一步将采取类似ISSI美国总部的设计人员配置标准和操作进行管理，从而更有效地做到对设计中的产品进行交叉论证。”
    
     谈到中国半导体产业发展现状时，浦汉沪提出：“设计一个新产品要30～50万美元，而拿到如中芯国际这样的代工厂做一次批量流片起码要上百万美金，但中国本土IC设计公司中目前又有几家能承受如此大的开销呢？另一方面，像中芯等借助国际资本建起的本土化芯片代工厂，是不可能等到本土设计公司有支付能力后再投产的，但到海外市场招揽业务是不是他们目前唯一的生存之路呢？”
    
     从支撑芯片代工厂运作的角度来看，像芯成这样由IC设计跨国公司设立的本土化运营机构，目前在中国大陆还是个稀缺资源。为了吸引更多的像ISSI这样的跨国公司进入中国，并使中国半导体产业得到健康、平衡、快速发展，浦汉沪建议：“中国集成电路优惠政策应尽快向整个产业链扩展，要让封装、测试等产业也享有相应的优惠政策。”
    
     目前，芯成产品只在中国进行晶圆片加工，其后道工序，如封装、测试生产还是外包给中国台湾和新加坡的第三方合同制造商。究其原因，浦汉沪认为：“目前能够制造先进集成电路产品的半导体工业产业链还没有真正在国内形成，而国内现行的相关优惠措施还不足以吸引配套产业外商大量在中国落户，正是制约这个完整产业链最终形成的主要因素。”