中国集成电路产业发展与技术跨越进步态势
(华强电子世界网讯) 集成电路是国家的战略产业
微电子技术是信息通信产业的基础与核心。微电子技术进步将继续遵循“摩尔定律”。目前先进国家工艺水平已达0.09μ（微米）线宽，而我国最高水平仅0.18μ，差距为2—3代。据美国半导体协会预测，2014年半导体线宽将达0.035μ，届时硅基芯片的微细加工技术将可能达到极限，微电子基础理论、材料和加工技术都可能发生革命性变化。巨额的研发投入支持了持续的技术创新，形成“一代产品，一代设备，一代工艺，一代材料”节奏分明的发展关系和明确的“技术路线图”，决定了集成电路产业的高投入、高风险、高收益和高度国际化等特征。
1999年以来，电子信息产业取代石油、钢铁等传统产业，成为全球第一大产业。发达国家经济增长的65%与集成电路相关。一般认为，每1—2元的集成电路产值，将带动10元左右电子工业和 100元GDP的增长。2001年世界集成电路市场份额，美国约占40%，日本25%，韩国12%，中国仅为2.1%。预计未来10年内，世界集成电路产值将继续保持15%的年均增长率，2010年可望达到6000~8000亿美元。
现代高科技战争，很大程度上打的是“芯片战”。据美国有关方面数据，军舰、战车、飞机、导弹和航天器中，所用IC占装备和武器成本的比重，分别达到22%、24%、33%、45%和66%。美国国防预算中的电子含量已占据半壁江山。可以说，作为信息产业基础的集成电路，是21世纪国家生存与发展的物质与技术基础。
正因为如此，世界主要国家都十分重视集成电路产业的发展，纷纷制定面向21世纪的集成电路发展规划，整合国内科技资源，成立国际科技合作组织，抢占制高点，以掌握未来信息技术的核心主动权。
20世纪90年代前，我国微电子技术和产业与发达国家差距很大，传统计划体制适应性差，在集成电路产业的各领域基本依赖国外，处处受制于人，处于“引进一代，落后一代”的被动状态。
在“发展高科技，实现产业化”方针指导下，国家采取了一系列振兴电子信息产业的政策措施。国家信息工程的实施和政府采购政策的落实，对我国集成电路产业是有力的支持。我国电子信息科技水平的不断提高，为集成电路产业的振兴提供了有利条件。
“九五”以来，我国信息通信产业持续高速发展。截至2003年7月，我国固定、移动电话用户总数已达4.8亿户，电话普及率达到35%以上，网络规模和用户容量已双双居世界首位。互联网用户已达到6000万户以上，居世界第2位。电子产品技术创新能力不断增强，3C结合的数字化产品不断涌现。信息产业发展对集成电路的需求，保持了年均30%以上的增长速度。
近年来，我国出现了投资集成电路产业的热潮，其中外商投资是主力。投资主要集中在长江三角洲、北京和深圳地区。业内统计，“十五”以来，集成电路产业共吸引外资139亿美元，等于前30年投资总额的3倍。“十五”期内，新建投产集成电路生产线4条，目前在建生产线6条，另有8条正在筹建中。封装领域投资也达到十几亿美元。
1990年代中期以来，中国集成电路产业进入高速增长期（参见表3）。2001年，国内集成电路产量占全球市场的2.1%。在全行业209.25亿元销售总额中，设计业占7.1%，制造业占19.7%，封装测试业占52.3%，分立器件业21.0%；从企业类型结构来看，国产集成电路销售总额的88.7%为三资企业创造，8.9%来自国有企业，2.4%来自民营企业。现在，国内集成电路年设计能力可达500多种，10家芯片骨干企业生产能力达到月投片30万片。预计“十五”末期，月投片能力将达 60~70万片（其中8英寸硅片占55%），集成电路年产量200亿块，销售额600—800亿元，占世界市场份额的2%—3%。
进入“十五”以来，我国在芯片设计领域，取得了一批具有自主知识产权的技术与产品开发成果，如中科院牵头开发的“龙芯”通用CPU系列，由海归学者创办的科技公司开发的“方舟”系列和“星光”系列等。一些产品及时进入市场并取得良好效益，如IC卡芯片及应用（含存储卡、CPU卡及相关COS）、微控制器（MCU）及应用、通信及家电整机配套、机电控制及汽车电子、计算机CPU、信息安全与数字化3C产品、语音识别及生物芯片等。
宏观环境有待优化，产业政策有待完善
目前，业界反映最强烈的是税收问题。国内对集成电路各环节企业征收增值税（对实际税负高于3%的部分即征即退），而国外对半成品不征税，使得国内封装测试的成本高于国外。我国集成电路80%用于出口（部分在境外封装测试后再进口），而国内IC需求80%以上依靠进口。国内产业政策缺乏配套性是一个重要原因。从长期看，这也不利于促进国内产业链的整合，不利于形成产业和技术长期良性发展的环境。
产业整体水平低，自主创新能力弱
尽管近年来我国集成电路规模和水平上升很快，但目前产业规模小，创新能力弱的局面尚未真正改观。中国在微电子科技领域申请的专利数仅占世界的1.74%；国内本土企业申请的专利数仅占国内专利总数的8%。科研和生产的衔接尚待改进。
我国微电子领域具有一定的科技基础，但多年来在基础科技、IC设计、工艺、设备和材料等各领域，研发投入均显不足。多数企业技术创新能力薄弱，缺乏投资实力；承担国家战略性研发任务的科研机构正在走向市场，力量分散，协同能力差。整个产业体系各环节的技术能力，和国际水平相比还有较大差距。在关键设备（如刻蚀机）方面，我国基本没有自主开发能力，工艺设计水平低，目前正通过参与国际合作组织力求获得新一代设备和工艺。支撑业发展滞后，多数设备、仪器、原材料和辅助材料靠进口。在高端IC产品（如CPU和DRAM系列）方面，我国目前尚无竞争能力。
因此，我国集成电路领域的加工企业（包括三资企业）主要扮演接单加工组装的角色，绝大多数产品处于低端。我国集成电路产业至今还没有走出“引进 落后 再引进”的循环，单纯的引进虽然推动了产业发展，但也形成了对国外资金技术的依赖。
十六大确定了“以信息化带动工业化，以工业化促进信息化，走新型工业化道路”的战略方针。发展集成电路产业作为提升中国制造业现代化水平的突破口，成为多数人的共识。然而，与跨国公司相比，我国集成电路产业在技术和经济实力方面均处于劣势。作为国家重要的战略产业，不论从国家安全角度考虑，还是从提升产业结构、增强国家竞争力角度考虑，提高集成电路产业的自主创新能力都是十分必要的，它将决定我国电子信息技术产业的未来。在开放条件下，不断提高自身科技实力，是和国外对等合作、更好地吸收国际先进技术所必需的。
因此，处理好技术引进和自主创新的关系非常重要，它是实现跨越式发展的关键。要在国家产业政策指导下，发挥政府主导作用，坚持开放政策，充分发挥市场机制作用，引导企业和科研单位走“引进 消化 再创新”道路，逐步完成从技术依附型向自主创新型产业的转变。力争在不远的将来，使我集成电路产业基本达到国际先进水平，使中国成为世界集成电路主要的开发和生产基地之一。
目前，需要重点抓好以下几方面工作：
1）做好中长期科技发展规划。
2）建立国家级微电子研究开发中心。
3）搞好高科技园区建设，发挥政府服务功能。
4）实施人才工程。
5）拓宽融资渠道，改变政府资金支持方式。
6）大力发展集成电路设计业。
微电子技术是信息通信产业的基础与核心。微电子技术进步将继续遵循“摩尔定律”。目前先进国家工艺水平已达0.09μ（微米）线宽，而我国最高水平仅0.18μ，差距为2—3代。据美国半导体协会预测，2014年半导体线宽将达0.035μ，届时硅基芯片的微细加工技术将可能达到极限，微电子基础理论、材料和加工技术都可能发生革命性变化。巨额的研发投入支持了持续的技术创新，形成“一代产品，一代设备，一代工艺，一代材料”节奏分明的发展关系和明确的“技术路线图”，决定了集成电路产业的高投入、高风险、高收益和高度国际化等特征。
1999年以来，电子信息产业取代石油、钢铁等传统产业，成为全球第一大产业。发达国家经济增长的65%与集成电路相关。一般认为，每1—2元的集成电路产值，将带动10元左右电子工业和 100元GDP的增长。2001年世界集成电路市场份额，美国约占40%，日本25%，韩国12%，中国仅为2.1%。预计未来10年内，世界集成电路产值将继续保持15%的年均增长率，2010年可望达到6000~8000亿美元。
现代高科技战争，很大程度上打的是“芯片战”。据美国有关方面数据，军舰、战车、飞机、导弹和航天器中，所用IC占装备和武器成本的比重，分别达到22%、24%、33%、45%和66%。美国国防预算中的电子含量已占据半壁江山。可以说，作为信息产业基础的集成电路，是21世纪国家生存与发展的物质与技术基础。
正因为如此，世界主要国家都十分重视集成电路产业的发展，纷纷制定面向21世纪的集成电路发展规划，整合国内科技资源，成立国际科技合作组织，抢占制高点，以掌握未来信息技术的核心主动权。
我国集成电路技术进步态势
20世纪90年代前，我国微电子技术和产业与发达国家差距很大，传统计划体制适应性差，在集成电路产业的各领域基本依赖国外，处处受制于人，处于“引进一代，落后一代”的被动状态。
在“发展高科技，实现产业化”方针指导下，国家采取了一系列振兴电子信息产业的政策措施。国家信息工程的实施和政府采购政策的落实，对我国集成电路产业是有力的支持。我国电子信息科技水平的不断提高，为集成电路产业的振兴提供了有利条件。
“九五”以来，我国信息通信产业持续高速发展。截至2003年7月，我国固定、移动电话用户总数已达4.8亿户，电话普及率达到35%以上，网络规模和用户容量已双双居世界首位。互联网用户已达到6000万户以上，居世界第2位。电子产品技术创新能力不断增强，3C结合的数字化产品不断涌现。信息产业发展对集成电路的需求，保持了年均30%以上的增长速度。
近年来，我国出现了投资集成电路产业的热潮，其中外商投资是主力。投资主要集中在长江三角洲、北京和深圳地区。业内统计，“十五”以来，集成电路产业共吸引外资139亿美元，等于前30年投资总额的3倍。“十五”期内，新建投产集成电路生产线4条，目前在建生产线6条，另有8条正在筹建中。封装领域投资也达到十几亿美元。
1990年代中期以来，中国集成电路产业进入高速增长期（参见表3）。2001年，国内集成电路产量占全球市场的2.1%。在全行业209.25亿元销售总额中，设计业占7.1%，制造业占19.7%，封装测试业占52.3%，分立器件业21.0%；从企业类型结构来看，国产集成电路销售总额的88.7%为三资企业创造，8.9%来自国有企业，2.4%来自民营企业。现在，国内集成电路年设计能力可达500多种，10家芯片骨干企业生产能力达到月投片30万片。预计“十五”末期，月投片能力将达 60~70万片（其中8英寸硅片占55%），集成电路年产量200亿块，销售额600—800亿元，占世界市场份额的2%—3%。
进入“十五”以来，我国在芯片设计领域，取得了一批具有自主知识产权的技术与产品开发成果，如中科院牵头开发的“龙芯”通用CPU系列，由海归学者创办的科技公司开发的“方舟”系列和“星光”系列等。一些产品及时进入市场并取得良好效益，如IC卡芯片及应用（含存储卡、CPU卡及相关COS）、微控制器（MCU）及应用、通信及家电整机配套、机电控制及汽车电子、计算机CPU、信息安全与数字化3C产品、语音识别及生物芯片等。
我国集成电路产业发展存在的主要问题
宏观环境有待优化，产业政策有待完善
目前，业界反映最强烈的是税收问题。国内对集成电路各环节企业征收增值税（对实际税负高于3%的部分即征即退），而国外对半成品不征税，使得国内封装测试的成本高于国外。我国集成电路80%用于出口（部分在境外封装测试后再进口），而国内IC需求80%以上依靠进口。国内产业政策缺乏配套性是一个重要原因。从长期看，这也不利于促进国内产业链的整合，不利于形成产业和技术长期良性发展的环境。
产业整体水平低，自主创新能力弱
尽管近年来我国集成电路规模和水平上升很快，但目前产业规模小，创新能力弱的局面尚未真正改观。中国在微电子科技领域申请的专利数仅占世界的1.74%；国内本土企业申请的专利数仅占国内专利总数的8%。科研和生产的衔接尚待改进。
我国微电子领域具有一定的科技基础，但多年来在基础科技、IC设计、工艺、设备和材料等各领域，研发投入均显不足。多数企业技术创新能力薄弱，缺乏投资实力；承担国家战略性研发任务的科研机构正在走向市场，力量分散，协同能力差。整个产业体系各环节的技术能力，和国际水平相比还有较大差距。在关键设备（如刻蚀机）方面，我国基本没有自主开发能力，工艺设计水平低，目前正通过参与国际合作组织力求获得新一代设备和工艺。支撑业发展滞后，多数设备、仪器、原材料和辅助材料靠进口。在高端IC产品（如CPU和DRAM系列）方面，我国目前尚无竞争能力。
因此，我国集成电路领域的加工企业（包括三资企业）主要扮演接单加工组装的角色，绝大多数产品处于低端。我国集成电路产业至今还没有走出“引进 落后 再引进”的循环，单纯的引进虽然推动了产业发展，但也形成了对国外资金技术的依赖。
加速产业技术进步和实现跨越发展的思考与建议
十六大确定了“以信息化带动工业化，以工业化促进信息化，走新型工业化道路”的战略方针。发展集成电路产业作为提升中国制造业现代化水平的突破口，成为多数人的共识。然而，与跨国公司相比，我国集成电路产业在技术和经济实力方面均处于劣势。作为国家重要的战略产业，不论从国家安全角度考虑，还是从提升产业结构、增强国家竞争力角度考虑，提高集成电路产业的自主创新能力都是十分必要的，它将决定我国电子信息技术产业的未来。在开放条件下，不断提高自身科技实力，是和国外对等合作、更好地吸收国际先进技术所必需的。
因此，处理好技术引进和自主创新的关系非常重要，它是实现跨越式发展的关键。要在国家产业政策指导下，发挥政府主导作用，坚持开放政策，充分发挥市场机制作用，引导企业和科研单位走“引进 消化 再创新”道路，逐步完成从技术依附型向自主创新型产业的转变。力争在不远的将来，使我集成电路产业基本达到国际先进水平，使中国成为世界集成电路主要的开发和生产基地之一。
目前，需要重点抓好以下几方面工作：
1）做好中长期科技发展规划。
2）建立国家级微电子研究开发中心。
3）搞好高科技园区建设，发挥政府服务功能。
4）实施人才工程。
5）拓宽融资渠道，改变政府资金支持方式。
6）大力发展集成电路设计业。
欢迎投稿和提供新闻线索，欢迎您的建议或批评。
电话:0755-83687741 E-mail:hfq2001@hqew.com
电话:0755-83687741 E-mail:hfq2001@hqew.com
(编辑 甘心)