中国芯片业的复兴与假象：警惕半导体经济泡沫
(华强电子世界网讯) 行业内的板块运动使得沉寂良久的半导体和芯片制造再次活跃起来。由于中国入世引发的科技投资“顶托效应”和国家十五计划对IT基础产业的刺激，一个季度以来，有关芯片业的捷报频传。
有些人很乐观地估计中国的芯片制造将迎来新生，但这只是一个产业反弹的假象。现实的情况告诉我们，中国可能会成为一个芯片加工制造出口的大国，但它暂时还不是半导体工业的强国。
从2001年到2005年的“十五”规划明确提出：中国要大力发展信息产业，并以信息化带动城市工业化，加快传统产业的提升和改造，实现生产力跨越式发展。信息产业对于中国国民经济的重要性无以复加。
“十五”计划预计在5年中投资5000亿美元，信息产业投资比例从现在的4.5%加高到7%。今后五到十年，我国信息产业将继续保持20%以上的高速增长。到2005年，中国的信息产业市场规模将比2000年翻一番，总产值占国内生产总值的比重将超过8%。
根据信息产业部的统计，全国电子信息产业完成销售收入4413亿元，同比增长16.7%；完成工业增加值919亿元，同比增长10.3%，占全国GDP比重由去年的1.86%上升到2.02%；我国电子信息产品出口继续保持强劲增长。上半年出口额为385.9亿美元，同比增长33.3%，约占全国外贸出口总额的27.2%。
市场活跃带动了对芯片需求，据全球半导体工业协会估计，到2006年，全球芯片市场将达到5000亿美元，其中，1/4的需求和2/3强的产能集中在亚太。2001年，亚太地区的芯片销量从一年前的25.1%上升到28.7%，而美国则从31.3%下降到25.7%。
投资银行高盛指出，长期经济发展、广阔的市场空间、丰富的人力资源、宽松的政策环境以及较低的生产成本，使中国能够抓住世界半导体产业战略转移的契机，吸引来自日本、新加坡、美国、欧洲及台湾等地的半导体设计制造企业。连一向稳重的标准普尔指数都在惊呼：半导体工业的重心原来在远东，在亚太，在中国。
一夜之间，大中国地区成了芯片工业的“大西部”，似乎这里孕育了行业的下一个神话和传奇。自2001年以来，中国各大都市竞相上马高科技产业项目，争夺“中国硅谷”的比赛到了白热化。就半导体工业而言，北京、上海两地相对领先。
北京的中关村居安思危，率先提出“五年大变样”的计划。在未来五年内，“基本完成园区市政基础设施；基本形成中关村区域创新机制；新增一批具有自主知识产权的新技术、新产品和一批在国内外具有影响力的高新技术大企业。”“西电东输”和“南水北调”分别解决了芯片产业的能源和供水问题，“华北不适合IC工业”的谣言随着各种芯片企业的崛起不攻自破。
2001年底，北京微电子产业基地内IC设计企业已由2000年同期的23家增加至60家，产品数由58个增加逾150个；产品技术水平也从平均0.8微米，提高到平均0.18～0.35微米。近两年来北方微电子产业基地已初步形成了设计、制造、封装、测试、材料、设备等半导体产业链，预计在“十五”计划末期，北京半导体产业产值将超过2000亿元。
北京政府希望在2010年时，建成20条大规模IC生产线，及200家高水平IC专业设计公司，以确立北京北方微电子产业基地国内乃至全球半导体产业基地的地位。中关村则力争在未来2至3年，园区高新技术产业继续保持20%以上的年均增长速度，到2004年底，实现技工贸总收入3500亿元、增加值800亿元、上缴税金150亿元。到十五末期，各项指标比2001年翻一番。
与全国其它地区相比，上海在经济、地域、环境、贸易等方面综合实力明显胜出。长江三角洲是中国大陆经济最发达的地区之一，科技产业空间广阔。
上海的张江高科技园区已经形成了半导体工业的“群聚效应”，形成了国家级微电子工业的“核芯”。未来5年内，上海将建成10条以上8～12英寸芯片生产线，形成若干个世界级的芯片代工厂，建立与之配套的封装和测试生产线。一条完整的微电子产业链清晰可见。截至2002年6月，张江已引进微电子项目或企业82个，投资总额超过50亿美元。
京沪两强称霸中国半导体业，构成“第一集团”，“第二集团”中则有深圳、成都、西安、武汉诸城，芯片业的中国梯队方阵大模样相当不错。
一片利好消息之下，中国半导体业大干快上，整个行业高速迈进。然而自从2001年申奥时期的“数字中国”推动芯片业投资之后，有识之士就深深担心中国目前的“芯片工业大跃进”给整个IT产业结构带来损害--无论是技术基础还是市场应用，在全球半导体不景气，产业带发生迁移地时候，大量投资半导体业风险甚高。
北大微电子学研究所所长王阳元指出，建立芯片生产线至少要有3个条件：完整的产业链条、丰富的人才资源、密集的客户群体。单是这3个条件，全国只有北京、上海、深圳及苏州周边地区上述“三市一地”才满足，“中国不需要那么多硅谷，也容纳不下那么多‘半导体中心\’。”专家评论道。
地方政府对于科技产业的热衷与市场运作的不规范、专业管理的缺乏使得半导体投资带有明显的计划经济色彩，所不同的是，万里长跑的赛场上不仅有国有资产，还有民营、台资和海外投资者。
以政府主导，许诺优惠措施的产业布置显然与中国入世格格不入，“半导体业应该根据市场需求从长计议，政府可以牵线搭桥，创造商机，但也要根据地区经济的实际。”一位台资芯片厂商来大陆考察三月后总结道。
随着半导体工艺的水涨船高，国内关于相应工业格局形成“市场派”和“技术派”两大观点。前者以市场应用为标准，认为引进半导体项目应该与本地区需求相一致，尽量做到供需一致，典型的项目是台湾联电在上海松江开工的台积电芯片厂，“说是说做8英寸的片子，其实是主要是6英寸的低端产品。反正大陆的客户也用不了8英寸的产品，8英寸摆摆样子算了。”
“技术流派”的观点与市场应用人士不同，它强调技术，强调核心技术领先，不甘心中国做全球半导体的“加工基地”。热情的口号听起来激动人心，但是中国疲软的研发实力实在让人乐观不起来。
作为信息产业的核心，我国芯片行业缺乏核心技术支持，尤其是在计算机半导体、微电子研究领域，对CPU芯片设计的投入不足。产业水平低水平徘徊，产能输出一直依赖海外产品的来料、加工、测试和封装，均是高能耗，而且劳力密集，这个高新产业的分支技术成分并不高。
据上海半导体协会副会长透露，即便是新建的芯片基地，所承担的也主要是低附加值加工，然后返销，真正供应大陆市场的高新芯片产品寥寥无几。也就是说，中国市场并没有真正享受到芯片产业升级的好处。
中国需要“中国芯”。今年4月，中国第一颗“中国芯”--“方舟1号”在中关村的诞生。方舟1号芯片成功投产，意味着中国拥有了独立知识产权的CPU产品。负责设计的中芯微系统公司今年5月底又研制出了方舟2号。据说，产品已经得到中国银行深圳分行和国家教委的部分采用。
但这还远远不够，因为半导体芯片已经出现了新的应用潮流。未来芯片设计要求产品微型化、低耗能、产品设计灵活和更加合理的价格。低成本嵌入式芯片可以广泛应用于小型的非PC产品，例如手持设备、手机、PDA等。芯片和半导体将会变得无所不在。
越来越多的通讯类芯片制造厂商正在寻找新材料，利用新工艺，突破半导体固有的摩尔定律。英特尔提出的“扩展摩尔定律”，它试想将无线、传感、光电子等技术集成到微型半导体芯片上，使得处理器具备更多奇妙的系统特性。
借助扩展摩尔定律的技术标准，传统半导体厂商的“造芯”优势将从模拟领域全面转向数字领域，将从微电子领域转向传感领域、光电子领域。领先企业只需要5年就能将无线通讯集成到芯片上，一个3G手机被一块指甲大小的芯片所取代不再是神话；只需要5~8年芯片就能包含传感功能和光电子通讯。
“城外的人想进来，城内的人想出去。”中国目前的心态就是一个“围城心理”。既想利用加工出口贸易的劳动力，又害怕在高新技术上受制于人，在产业雁行梯队中被人甩开距离，所以造成了今天半导体行业虚火四射，底气不足的尴尬局面。还事物本来面目，实事求是，一步一个脚印打造IT基础产业的繁荣，中国半导体实在还有很多事情要做.
有些人很乐观地估计中国的芯片制造将迎来新生，但这只是一个产业反弹的假象。现实的情况告诉我们，中国可能会成为一个芯片加工制造出口的大国，但它暂时还不是半导体工业的强国。
中国：芯片工业处女地
从2001年到2005年的“十五”规划明确提出：中国要大力发展信息产业，并以信息化带动城市工业化，加快传统产业的提升和改造，实现生产力跨越式发展。信息产业对于中国国民经济的重要性无以复加。
“十五”计划预计在5年中投资5000亿美元，信息产业投资比例从现在的4.5%加高到7%。今后五到十年，我国信息产业将继续保持20%以上的高速增长。到2005年，中国的信息产业市场规模将比2000年翻一番，总产值占国内生产总值的比重将超过8%。
根据信息产业部的统计，全国电子信息产业完成销售收入4413亿元，同比增长16.7%；完成工业增加值919亿元，同比增长10.3%，占全国GDP比重由去年的1.86%上升到2.02%；我国电子信息产品出口继续保持强劲增长。上半年出口额为385.9亿美元，同比增长33.3%，约占全国外贸出口总额的27.2%。
市场活跃带动了对芯片需求，据全球半导体工业协会估计，到2006年，全球芯片市场将达到5000亿美元，其中，1/4的需求和2/3强的产能集中在亚太。2001年，亚太地区的芯片销量从一年前的25.1%上升到28.7%，而美国则从31.3%下降到25.7%。
投资银行高盛指出，长期经济发展、广阔的市场空间、丰富的人力资源、宽松的政策环境以及较低的生产成本，使中国能够抓住世界半导体产业战略转移的契机，吸引来自日本、新加坡、美国、欧洲及台湾等地的半导体设计制造企业。连一向稳重的标准普尔指数都在惊呼：半导体工业的重心原来在远东，在亚太，在中国。
京沪：芯片投资培育中国硅谷
一夜之间，大中国地区成了芯片工业的“大西部”，似乎这里孕育了行业的下一个神话和传奇。自2001年以来，中国各大都市竞相上马高科技产业项目，争夺“中国硅谷”的比赛到了白热化。就半导体工业而言，北京、上海两地相对领先。
北京的中关村居安思危，率先提出“五年大变样”的计划。在未来五年内，“基本完成园区市政基础设施；基本形成中关村区域创新机制；新增一批具有自主知识产权的新技术、新产品和一批在国内外具有影响力的高新技术大企业。”“西电东输”和“南水北调”分别解决了芯片产业的能源和供水问题，“华北不适合IC工业”的谣言随着各种芯片企业的崛起不攻自破。
2001年底，北京微电子产业基地内IC设计企业已由2000年同期的23家增加至60家，产品数由58个增加逾150个；产品技术水平也从平均0.8微米，提高到平均0.18～0.35微米。近两年来北方微电子产业基地已初步形成了设计、制造、封装、测试、材料、设备等半导体产业链，预计在“十五”计划末期，北京半导体产业产值将超过2000亿元。
北京政府希望在2010年时，建成20条大规模IC生产线，及200家高水平IC专业设计公司，以确立北京北方微电子产业基地国内乃至全球半导体产业基地的地位。中关村则力争在未来2至3年，园区高新技术产业继续保持20%以上的年均增长速度，到2004年底，实现技工贸总收入3500亿元、增加值800亿元、上缴税金150亿元。到十五末期，各项指标比2001年翻一番。
与全国其它地区相比，上海在经济、地域、环境、贸易等方面综合实力明显胜出。长江三角洲是中国大陆经济最发达的地区之一，科技产业空间广阔。
上海的张江高科技园区已经形成了半导体工业的“群聚效应”，形成了国家级微电子工业的“核芯”。未来5年内，上海将建成10条以上8～12英寸芯片生产线，形成若干个世界级的芯片代工厂，建立与之配套的封装和测试生产线。一条完整的微电子产业链清晰可见。截至2002年6月，张江已引进微电子项目或企业82个，投资总额超过50亿美元。
京沪两强称霸中国半导体业，构成“第一集团”，“第二集团”中则有深圳、成都、西安、武汉诸城，芯片业的中国梯队方阵大模样相当不错。
产业迁移：警惕半导体的经济泡沫
一片利好消息之下，中国半导体业大干快上，整个行业高速迈进。然而自从2001年申奥时期的“数字中国”推动芯片业投资之后，有识之士就深深担心中国目前的“芯片工业大跃进”给整个IT产业结构带来损害--无论是技术基础还是市场应用，在全球半导体不景气，产业带发生迁移地时候，大量投资半导体业风险甚高。
北大微电子学研究所所长王阳元指出，建立芯片生产线至少要有3个条件：完整的产业链条、丰富的人才资源、密集的客户群体。单是这3个条件，全国只有北京、上海、深圳及苏州周边地区上述“三市一地”才满足，“中国不需要那么多硅谷，也容纳不下那么多‘半导体中心\’。”专家评论道。
地方政府对于科技产业的热衷与市场运作的不规范、专业管理的缺乏使得半导体投资带有明显的计划经济色彩，所不同的是，万里长跑的赛场上不仅有国有资产，还有民营、台资和海外投资者。
以政府主导，许诺优惠措施的产业布置显然与中国入世格格不入，“半导体业应该根据市场需求从长计议，政府可以牵线搭桥，创造商机，但也要根据地区经济的实际。”一位台资芯片厂商来大陆考察三月后总结道。
随着半导体工艺的水涨船高，国内关于相应工业格局形成“市场派”和“技术派”两大观点。前者以市场应用为标准，认为引进半导体项目应该与本地区需求相一致，尽量做到供需一致，典型的项目是台湾联电在上海松江开工的台积电芯片厂，“说是说做8英寸的片子，其实是主要是6英寸的低端产品。反正大陆的客户也用不了8英寸的产品，8英寸摆摆样子算了。”
“技术流派”的观点与市场应用人士不同，它强调技术，强调核心技术领先，不甘心中国做全球半导体的“加工基地”。热情的口号听起来激动人心，但是中国疲软的研发实力实在让人乐观不起来。
作为信息产业的核心，我国芯片行业缺乏核心技术支持，尤其是在计算机半导体、微电子研究领域，对CPU芯片设计的投入不足。产业水平低水平徘徊，产能输出一直依赖海外产品的来料、加工、测试和封装，均是高能耗，而且劳力密集，这个高新产业的分支技术成分并不高。
据上海半导体协会副会长透露，即便是新建的芯片基地，所承担的也主要是低附加值加工，然后返销，真正供应大陆市场的高新芯片产品寥寥无几。也就是说，中国市场并没有真正享受到芯片产业升级的好处。
技术创新：中国芯任重道远
中国需要“中国芯”。今年4月，中国第一颗“中国芯”--“方舟1号”在中关村的诞生。方舟1号芯片成功投产，意味着中国拥有了独立知识产权的CPU产品。负责设计的中芯微系统公司今年5月底又研制出了方舟2号。据说，产品已经得到中国银行深圳分行和国家教委的部分采用。
但这还远远不够，因为半导体芯片已经出现了新的应用潮流。未来芯片设计要求产品微型化、低耗能、产品设计灵活和更加合理的价格。低成本嵌入式芯片可以广泛应用于小型的非PC产品，例如手持设备、手机、PDA等。芯片和半导体将会变得无所不在。
越来越多的通讯类芯片制造厂商正在寻找新材料，利用新工艺，突破半导体固有的摩尔定律。英特尔提出的“扩展摩尔定律”，它试想将无线、传感、光电子等技术集成到微型半导体芯片上，使得处理器具备更多奇妙的系统特性。
借助扩展摩尔定律的技术标准，传统半导体厂商的“造芯”优势将从模拟领域全面转向数字领域，将从微电子领域转向传感领域、光电子领域。领先企业只需要5年就能将无线通讯集成到芯片上，一个3G手机被一块指甲大小的芯片所取代不再是神话；只需要5~8年芯片就能包含传感功能和光电子通讯。
“城外的人想进来，城内的人想出去。”中国目前的心态就是一个“围城心理”。既想利用加工出口贸易的劳动力，又害怕在高新技术上受制于人，在产业雁行梯队中被人甩开距离，所以造成了今天半导体行业虚火四射，底气不足的尴尬局面。还事物本来面目，实事求是，一步一个脚印打造IT基础产业的繁荣，中国半导体实在还有很多事情要做.
(编辑 林帆)