中芯国际参与第四届 IC CHINA 系列活动
来源:新华美通 作者: 时间:2006-09-06 19:47
(华强电子世界网讯) 中国苏州9月6日电 /新华美通/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981),积极参与在苏州举行的第四届 IC China 系列活动。面对中国日渐蓬勃的 IC 产业,IC China 为期三天的展览和相关会议,吸引了全球半导体业者,包括设计公司、代工企业、封装测试公司、设备供应商以及相关的产业供应商。
在中芯国际持续发展的第四个年头,中芯国际在展览会上展示了最新的技术和产品。其中包括90纳米的相位移光掩膜版;中芯国际300毫米生产线上所生产的90纳米逻辑和 DRAM 硅圆片;适用于 3G 通讯时代的 TD-SCDMA 手机芯片;多媒体高画质影像处理器芯片以及 CMOS 影像传感器芯片。中芯国际同时展出了众多创新的终端产品,诸如 MP4 播放器、读卡器、集线器、手机以及指纹识别 USB 等。这些产品均采用了中芯国际的工艺制程生产制造。除了展览之外,中芯国际也在相关的技术研讨会上与业界人士共同分享对于深亚微米的技术发展经验。
“IC China 为中芯国际提供了一个很好的平台,让我们去展示我们最新的技术。我们参加此次盛会,也有助于我们建立并深入和业界伙伴之间的合作”,中芯国际市场行销和业务中心副总裁谢宁在“中国 IC 产业的进步”的研讨会上这样表示。
参观者可于2006年9月6日至8日,IC China 展览会期间莅临苏州国际展览中心 B080 中芯国际展位。
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