中国芯片产业遭遇匹配挑战
(华强电子世界网讯) 一方面，中国内地消费的集成电路80%需要进口；另一方面，内地生产的集成电路的80%却要跑到境外找市场――中国集成电路产业这是怎么了？
大唐电信总工程师魏少军给出的答案是“不匹配”，即自家产的芯片与自家市场的需要“不对板”。“80%进口，说明中国大制造所需的芯片国内提供不了；80%出口，则说明国内的芯片设计企业无力到制造代工企业那里下单(量不够)，致使后者只能到境外找买家。”
最近在上海召开的第二届中国半导体行业首脑峰会上，“匹配”已然成了备受关注的话题。有专家甚至称，历史上这个产业“所有的周期性振荡的祸根都是不匹配”――要么是生产跟不上需求，芯片缺货影响下游一大片产业；要么是产能过剩造成生产线闲置，导致这一“呑金产业”巨额亏损。由此，“制造与设计匹配”也被认为是“芯片产业健康发展之最基本的条件”。
以下两组数据，让人感觉2005年的中国内地半导体市场大有一枝独秀之势。其一，据大会披露的信息，在全球半导体生产增长趋缓的情况下，内地集成电路销售收入增长20%，已超过了600亿人民币。其二也是最令人振奋的，内地半导体市场规模继续“疯长”(35%)，以478亿美元的总量(据埃森哲)占到了全球集成电路市场的20%，从而超过美、日，成为全球最大的半导体消费市场。与此形成对比的是，2005年全球半导体市场的规模和销售收入增幅均为零(据美国半导体分析媒体SiliconStrategies)。就中国市场而言，虽说35%的增幅比起前两年已有所减缓，但美林(亚太)公司第一副总裁Dan Heyler坚持认为这是基数变大的缘故，“中国内地依然是全球半导体市场的火车头”。
专家分析，推动中国半导体市场高速发展的力量除了ICT产品的大制造，以及3G、LCD和网络游戏的崛起外，2008年的奥运也是一个强大的引擎。中国半导体的强劲增长至少会持续到2008年，埃森哲全球半导体业务高级全伙人R。Alan。Moore分析说。
与市场容量和产业规模增长同步的，还有技术的进步，产业结构的协调，以及产业布局的舒展。
“2000年我到中国时候，内地芯片制造还停留在0.35微米，落后于世界先进水平一大截，而目前主流制造技术已达到0.18与0.13微米，并开始向90纳米和65纳米进军了，中芯国际今年第一季度将开始90纳米的大规模生产。从技术上看，中国内地仅仅落后于世界先进水平两年，进步速度惊人。”中芯国际首席运营官Marco Mora说。另据美林亚太半导体类股研究主管丹·海勒分析，内地用10到15年就可以站到世界半导体产业的技术前沿，而“台湾芯片产业追赶世界前沿水平用了25年”。
产业结构和产业布局方面，2005年我国集成电路制造、设计、封装的比重分别为37.2%、17.5%和45.3%，开始接近于“4：3：4”的合理比重(两年前国内封装业的比重高达75%)，长三角的芯片封装悄然向西部转移，成都、西安以及甘肃的封装渐成气候，开始与东部沿海的设计、制造形成错位互补的发展态势。
不过，2005年的进步并没能改变中国集成电路产业“依然弱小”的现状，内地消费的集成电路80%需要进口就是明显不过的例证。在美林(亚太)公司第一副总裁Dan Heyler出示的一张饼图上， 2004年中国内地与台湾Fabless(芯片设计)销售收入分别为4亿美元(中国半导体行业协会统计为82亿元人民币)与54亿美元；而Foundry(芯片代工)分别为17亿美元与112亿美元，整整差了一个数量级。具体到单个企业的TRS(股东总回报率)差距就更为惊人，2004年台积电(TSMC)和联华电子(UMC)的TRS分别高达30%与15%，而中国内地的企业TRS小的可怜，有的甚至为负数。
“我们还是初级阶段，前面的路充满未知，虽有进步却不值得乐观，或者说只能谨慎乐观。”大方正超大字符集">唐电信魏少军说。
据说围棋对弈中的开局阶段每每最令棋手困惑，因为此时棋盘上几乎空无一物，空旷到你不知往哪里走，这是“最大的复杂”。
处于初级阶段的中国芯片产业也面对这种困惑。毫无疑问，解决“匹配”问题或是别的什么问题都得靠发展，“发展是硬道理”。要发展就有个模式问题。譬如内地应该走台湾当年“先制造后设计”的路子，还是“先设计后制造”的路子？再譬如内地要不要效仿英特尔、德州仪器、三星等美、韩企业，发展自己的IDM(即设计、制造、封装的垂直集成厂商)？还有，中国到底建几条芯片生产线为好，还要不要在生产线上花大本钱了？等等。用埃森哲R。Alan。Moore的话说，中国内地芯片产业正处在一个特殊的关口――选择方向。
在大会就发展模式之惑安排的圆桌对话上，美国时代创投(TIV)合伙人马启元就中国80%芯片需要进口一事提出，中国内地应该发展自己的IDM，应该在现有的基础上再发展多条芯片生产线。
这个观点立刻引来众多反对声。IBM大中华区工程与技术服务董事张超认为，内地芯片制造的产能“已足够大了”，现在不是生产线少，而是设计落后，跟不上制造的发展，也跟不上整机的需求。
美林Dan Heyler接受本报专访时介绍，对于中国应该发展多少条生产线说法不一，有说8条，有说12条，甚至有说60条的，而依他的看法“4条就足够了”。他分析，制造与设计如同印书与写书的关系，“写书的速度永远跟不上印书的速度”。特别是芯片这种全球化程度极高的领域，设计企业寻找Foundry(代工厂商)，看重的是IP核的提供能力以及交货时间和成本，至于Foundry在境内还是境外他们并不关心。日本一度特别强调“使用自己的芯片，拥有自己的半导体公司”，先后在国内建了15个芯片制造工厂，结果均告失败，这个教训我们应该汲取。总之集成电路产业“封闭不得”。
Dan Heyler也不看好台湾“先从制造做起”的路子。理由是内地与台湾有很大的不同――台湾市场在外，所以只能从一个局部做起，而内地拥有全球最大的芯片市场，可做的文章很多。当务之急应是“设计领先”，设计公司发展了，制造的“无米下锅”也就化解了。
至于是否应当建中国的IDM，多数意见认为“没必要”。大型IDM是靠丰厚的利润发展起来的，譬如英特尔、TI，中国目前还没有这样的企业。而且今天的情况有了很大的不同，一个Foundry需要更多的Fabless支撑。中国应该发展虚拟的IDM，即由Foundry做虚拟盟主，联合一批Fabless“联合下单”，以降低成本。
看来，解决“不匹配”的答案已经有了，这就是重点发展设计产业。
其实，在芯片产业的4大板块中，设计一向被称认为是“最适合国人涉足的板块”。与其它3个板块(制造、封装、测试)相比，设计是上游，技术含量较高，资金投入较小，且最贴近市场。而中国内地恰恰具备巨大的市场和丰富的人力资源，理应有条件在设计上“率先突破”。事实上，这几年我们在这一领域已取得了长足进步，设计企业数量从2001年的81家发展到2004年的473家，2004年产值82亿元(1999年仅为5亿)，技术上也已开始向90纳米演进(2005)。
但这只是自己和自己“纵着比”。如果是和境外先进水平“横着比”，就有些微不足道了。而近年全球芯片设计产业出现的新情况新趋势，更将“深度挑战”中国的Fabless。
一是“设计软件化”的挑战。据埃森哲R。Alan。Moore介绍，随着越来越多的软件被整合到芯片中，传统的“先设计硬件再设计软件”的模式已经过时，改为“软件在第一时间就介入其中”。软件的复杂与增多又使芯片的测试变得更为复杂，开发难度陡然加大。
二是知识产权门槛。这个挑战更为棘手。“早先一个芯片只有一个IP(知识产权)，现在变成了10亿个，知识产权覆盖范围加大，侵权的可能性也随之加大。”Schulte Roth&Zabel律师事务所知识产权部门负责人Lutzker说。日本、韩国是最早解决芯片知识产权的地区，印度也比较好，所以近两年很多设计投资转向印度。在Lutzker列出的芯片公司获得IP专利数量的表格中，中国内地企业专利数最少，“随着中国半导体产业的发展，会有越来越多的侵仅案是针对中国的”。香港ANDIGILOG公司副总裁张育良也认为，内地芯片设计能否真正追上来，关键看你扎根多深，而“扎根的深浅取决于知识产权”。
三是芯片设计的大型化和系统化带来的挑战。埃森哲大中华区副总裁林建文介绍，这类芯片需要设计公司更多地扮演整机用户合作伙伴的角色，从整机设计环节就介入其中。而多方参与设计会带来新的风险――时间表非自己所能掌控，只要一方出问题，整个设计就会受阻。中国内地芯片设计公司在这方面显然还缺乏经验，尤其在与整机企业的交互与协作上，以及建立生态链协作机制并采用相关软件对开发过程进行管理上还有断裂带。
大唐电信总工程师魏少军给出的答案是“不匹配”，即自家产的芯片与自家市场的需要“不对板”。“80%进口，说明中国大制造所需的芯片国内提供不了；80%出口，则说明国内的芯片设计企业无力到制造代工企业那里下单(量不够)，致使后者只能到境外找买家。”
最近在上海召开的第二届中国半导体行业首脑峰会上，“匹配”已然成了备受关注的话题。有专家甚至称，历史上这个产业“所有的周期性振荡的祸根都是不匹配”――要么是生产跟不上需求，芯片缺货影响下游一大片产业；要么是产能过剩造成生产线闲置，导致这一“呑金产业”巨额亏损。由此，“制造与设计匹配”也被认为是“芯片产业健康发展之最基本的条件”。
“谨慎乐观”的2005
以下两组数据，让人感觉2005年的中国内地半导体市场大有一枝独秀之势。其一，据大会披露的信息，在全球半导体生产增长趋缓的情况下，内地集成电路销售收入增长20%，已超过了600亿人民币。其二也是最令人振奋的，内地半导体市场规模继续“疯长”(35%)，以478亿美元的总量(据埃森哲)占到了全球集成电路市场的20%，从而超过美、日，成为全球最大的半导体消费市场。与此形成对比的是，2005年全球半导体市场的规模和销售收入增幅均为零(据美国半导体分析媒体SiliconStrategies)。就中国市场而言，虽说35%的增幅比起前两年已有所减缓，但美林(亚太)公司第一副总裁Dan Heyler坚持认为这是基数变大的缘故，“中国内地依然是全球半导体市场的火车头”。
专家分析，推动中国半导体市场高速发展的力量除了ICT产品的大制造，以及3G、LCD和网络游戏的崛起外，2008年的奥运也是一个强大的引擎。中国半导体的强劲增长至少会持续到2008年，埃森哲全球半导体业务高级全伙人R。Alan。Moore分析说。
与市场容量和产业规模增长同步的，还有技术的进步，产业结构的协调，以及产业布局的舒展。
“2000年我到中国时候，内地芯片制造还停留在0.35微米，落后于世界先进水平一大截，而目前主流制造技术已达到0.18与0.13微米，并开始向90纳米和65纳米进军了，中芯国际今年第一季度将开始90纳米的大规模生产。从技术上看，中国内地仅仅落后于世界先进水平两年，进步速度惊人。”中芯国际首席运营官Marco Mora说。另据美林亚太半导体类股研究主管丹·海勒分析，内地用10到15年就可以站到世界半导体产业的技术前沿，而“台湾芯片产业追赶世界前沿水平用了25年”。
产业结构和产业布局方面，2005年我国集成电路制造、设计、封装的比重分别为37.2%、17.5%和45.3%，开始接近于“4：3：4”的合理比重(两年前国内封装业的比重高达75%)，长三角的芯片封装悄然向西部转移，成都、西安以及甘肃的封装渐成气候，开始与东部沿海的设计、制造形成错位互补的发展态势。
不过，2005年的进步并没能改变中国集成电路产业“依然弱小”的现状，内地消费的集成电路80%需要进口就是明显不过的例证。在美林(亚太)公司第一副总裁Dan Heyler出示的一张饼图上， 2004年中国内地与台湾Fabless(芯片设计)销售收入分别为4亿美元(中国半导体行业协会统计为82亿元人民币)与54亿美元；而Foundry(芯片代工)分别为17亿美元与112亿美元，整整差了一个数量级。具体到单个企业的TRS(股东总回报率)差距就更为惊人，2004年台积电(TSMC)和联华电子(UMC)的TRS分别高达30%与15%，而中国内地的企业TRS小的可怜，有的甚至为负数。
“我们还是初级阶段，前面的路充满未知，虽有进步却不值得乐观，或者说只能谨慎乐观。”大方正超大字符集">唐电信魏少军说。
发展模式之惑
据说围棋对弈中的开局阶段每每最令棋手困惑，因为此时棋盘上几乎空无一物，空旷到你不知往哪里走，这是“最大的复杂”。
处于初级阶段的中国芯片产业也面对这种困惑。毫无疑问，解决“匹配”问题或是别的什么问题都得靠发展，“发展是硬道理”。要发展就有个模式问题。譬如内地应该走台湾当年“先制造后设计”的路子，还是“先设计后制造”的路子？再譬如内地要不要效仿英特尔、德州仪器、三星等美、韩企业，发展自己的IDM(即设计、制造、封装的垂直集成厂商)？还有，中国到底建几条芯片生产线为好，还要不要在生产线上花大本钱了？等等。用埃森哲R。Alan。Moore的话说，中国内地芯片产业正处在一个特殊的关口――选择方向。
在大会就发展模式之惑安排的圆桌对话上，美国时代创投(TIV)合伙人马启元就中国80%芯片需要进口一事提出，中国内地应该发展自己的IDM，应该在现有的基础上再发展多条芯片生产线。
这个观点立刻引来众多反对声。IBM大中华区工程与技术服务董事张超认为，内地芯片制造的产能“已足够大了”，现在不是生产线少，而是设计落后，跟不上制造的发展，也跟不上整机的需求。
美林Dan Heyler接受本报专访时介绍，对于中国应该发展多少条生产线说法不一，有说8条，有说12条，甚至有说60条的，而依他的看法“4条就足够了”。他分析，制造与设计如同印书与写书的关系，“写书的速度永远跟不上印书的速度”。特别是芯片这种全球化程度极高的领域，设计企业寻找Foundry(代工厂商)，看重的是IP核的提供能力以及交货时间和成本，至于Foundry在境内还是境外他们并不关心。日本一度特别强调“使用自己的芯片，拥有自己的半导体公司”，先后在国内建了15个芯片制造工厂，结果均告失败，这个教训我们应该汲取。总之集成电路产业“封闭不得”。
Dan Heyler也不看好台湾“先从制造做起”的路子。理由是内地与台湾有很大的不同――台湾市场在外，所以只能从一个局部做起，而内地拥有全球最大的芯片市场，可做的文章很多。当务之急应是“设计领先”，设计公司发展了，制造的“无米下锅”也就化解了。
至于是否应当建中国的IDM，多数意见认为“没必要”。大型IDM是靠丰厚的利润发展起来的，譬如英特尔、TI，中国目前还没有这样的企业。而且今天的情况有了很大的不同，一个Foundry需要更多的Fabless支撑。中国应该发展虚拟的IDM，即由Foundry做虚拟盟主，联合一批Fabless“联合下单”，以降低成本。
设计面临“深度挑战”
看来，解决“不匹配”的答案已经有了，这就是重点发展设计产业。
其实，在芯片产业的4大板块中，设计一向被称认为是“最适合国人涉足的板块”。与其它3个板块(制造、封装、测试)相比，设计是上游，技术含量较高，资金投入较小，且最贴近市场。而中国内地恰恰具备巨大的市场和丰富的人力资源，理应有条件在设计上“率先突破”。事实上，这几年我们在这一领域已取得了长足进步，设计企业数量从2001年的81家发展到2004年的473家，2004年产值82亿元(1999年仅为5亿)，技术上也已开始向90纳米演进(2005)。
但这只是自己和自己“纵着比”。如果是和境外先进水平“横着比”，就有些微不足道了。而近年全球芯片设计产业出现的新情况新趋势，更将“深度挑战”中国的Fabless。
一是“设计软件化”的挑战。据埃森哲R。Alan。Moore介绍，随着越来越多的软件被整合到芯片中，传统的“先设计硬件再设计软件”的模式已经过时，改为“软件在第一时间就介入其中”。软件的复杂与增多又使芯片的测试变得更为复杂，开发难度陡然加大。
二是知识产权门槛。这个挑战更为棘手。“早先一个芯片只有一个IP(知识产权)，现在变成了10亿个，知识产权覆盖范围加大，侵权的可能性也随之加大。”Schulte Roth&Zabel律师事务所知识产权部门负责人Lutzker说。日本、韩国是最早解决芯片知识产权的地区，印度也比较好，所以近两年很多设计投资转向印度。在Lutzker列出的芯片公司获得IP专利数量的表格中，中国内地企业专利数最少，“随着中国半导体产业的发展，会有越来越多的侵仅案是针对中国的”。香港ANDIGILOG公司副总裁张育良也认为，内地芯片设计能否真正追上来，关键看你扎根多深，而“扎根的深浅取决于知识产权”。
三是芯片设计的大型化和系统化带来的挑战。埃森哲大中华区副总裁林建文介绍，这类芯片需要设计公司更多地扮演整机用户合作伙伴的角色，从整机设计环节就介入其中。而多方参与设计会带来新的风险――时间表非自己所能掌控，只要一方出问题，整个设计就会受阻。中国内地芯片设计公司在这方面显然还缺乏经验，尤其在与整机企业的交互与协作上，以及建立生态链协作机制并采用相关软件对开发过程进行管理上还有断裂带。
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电话:0755-83687741 E-mail:hfq2001@hqew.com
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(编辑 甘心)