中芯国际日前获四大银行2.85亿美元贷款

中芯国际日前获四大银行2.85亿美元贷款

     （华强电子世界网讯） 来自上海的消息称，中芯国际已经与中国工商银行，中国建设银行，交通银行，上海浦东发展银行于上周签订总金额2.85亿美元的联合贷款合同。
    
     此次融资金额为2.85亿美元，贷款期限为五年，主要用于扩充上海的三座八寸芯片厂的产能。此贷款允许分期提款，使中芯国际可以灵活调度资金，帮助中芯国际的持续发展。
    
    　　这是中芯国际第二次获得四大银行的联合贷款，中芯国际与四大银行的第一次联合贷款是在2001年12月签订，融资金额为4.8亿美元。中芯国际于2003年9月成功完成以私募方式集资6.3亿美元。