受产量上升推动 中芯国际第四季度扭亏为盈

受产量上升推动 中芯国际第四季度扭亏为盈

     (华强电子世界网讯) 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corp., 简称：SMIC或中芯国际)首次公开募股(IPO)计划的知情人士周三（2月11日）称，受产量上升及生产能力扩张的推助，中芯国际在2003年最后三个月中首次实现季度盈利。
    
    　　他称，中芯国际去年10-12月份净利润为1,000万美元左右，扭转了第三季度净亏损800万美元的局面。中芯国际是中国最大的定制芯片生产商。
    
    　　该公司创建于2000年4月份。实现季度盈利对中芯国际意义重大，因为在芯片行业居领先地位的台湾竞争对手花费了更多时间才达到这一目标。
    
    　　这位知情人士补充说，全球最大定制芯片生产商－台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称：台积电)历时6年才实现季度盈利。
    
    　　股票交易监管机构已批准中芯国际启动IPO计划，该公司可能通过此次募股筹资10亿-15亿美元。中芯国际计划3月中旬在香港和美国主板市场上市，发行股将占扩大后资本的20%-25%。
    
    　　野村证券(Nomura)驻台北的半导体行业分析师Rick Hsu称，SMIC相当幸运。
    
    　　Rick Hsu称，中芯国际组建时芯片行业正处于低迷时期，公司因而从低设备成本中受益，现在，公司则得益于芯片需求的回升。此外，由于中芯国际由海外专业人士创建，与此前起步的其他公司相比，该公司在学习新技术方面所需时间相对较短。
    
    　　尽管技术革新要比台积电等行业领先者落后几代，但中芯国际一直凭借定价较低的优势赢得新订单，并在开发先进生产技术方面增强能力。分析师估计，该公司的芯片售价至多比台积电同类产品的价格低40%。
    
    　　中芯国际也正在大幅提高产量。这位知情人士称，中芯国际2003年的收入达到3.6亿美元，较2002年的5,000万美元增长6倍多。
    
    　　中芯国际近日从摩托罗拉手中收购的8英寸晶圆厂将在第一季度晚些时候投入运营。在此之前，中芯国际已有三家8英寸晶圆厂。
    
    　　中芯国际在北京的一家12英寸晶圆厂将在今年第四季度或明年年初投产，该厂将采用更为精细的技术。
    
    　　一般而言，晶圆尺寸越大，生产技术越精细，每块晶圆被切割成的芯片数就越多，平均生产成本也就越低，利润越高。
    
    　　12英寸晶圆厂是最为先进的，但成本也最高，因此通常而言，公司要经历一段时间才能实现盈利。
    
    　　上述知情人士称，中芯国际仍需数年时间才能赶上台积电，但公司已逐渐从台积电手中抢到订单。客户（芯片设计商）希望分散风险。
    
    　　中芯国际的客户日益增多，其中包括德州仪器、英飞凌科技公司、Nvidia、Marvell Technology Group、摩托罗拉及Broadcom 。
    
    　　这位知情人士称，中芯国际2004年的收入很可能会增长两倍，这归功于业务的启动及半导体行业的复苏。
    
    　　但他称，今年的利润增长可能相对温和，原因是折旧支出和研发费用较高。
    
    　　尽管一些分析师预计半导体行业明年将出现滑坡，中芯国际相信公司的市场占有率将继续上升，从2005年开始实现利润增长。
    
    　　半导体行业普遍存在的对资本的庞大需求，也困扰着中芯国际，更何况该公司还在寻求在未来几年提高产量。
    
    　　上述知情人士称，中芯国际今年的资本支出预算将近20亿美元，2005年的资本支出预算为10亿美元。这一数据表明即便在完成数亿美元的IPO后，中芯国际仍将面临融资压力。
    
    　　这位消息人士补充说，虽然中芯国际已进行了两次私募（最近一次是在去年9月份），并完成了两次发债（最近一次是在1月中旬），IPO之前的中芯国际总体资产负债比仅为30%左右，表明其仍有贷款融资空间。