上华半导体计划4月赴港上市 融资约2亿美元

上华半导体计划4月赴港上市 融资约2亿美元

     (华强电子世界网讯) 据香港媒体报道，中国芯片制造商上华半导体有限公司(CSMC Technologies Corp.)计划在今年4月赴港上市，融资约2亿美元。
    
    　　根据报道，位于无锡的上华半导体有限公司计划利用筹来的资金进行扩长，在华东地区兴建一座新厂，以适应市场对半导体的需求增长，该厂每月将增产3万片晶圆。
    
     新加坡的特许半导体及华润励致是上华半导体的股东。花旗集团将作为上华半导体香港IPO的承销商。