中芯12寸厂投产 同业认为欲转做晶圆代工尚早

     (华强电子世界网讯) 中芯国际首座12寸厂25日于北京正式量产，象征着中国大陆半导体技术迈向新的里程碑。不过台湾业界人士指出，这充其量只是动态随机存取储存器(DRAM)厂，在缺乏客户以及技术支援下，中芯的12寸厂要跨入门槛较高的晶圆代工，可能还有一段长路要走。
    
    　　业者指出，中芯的12寸晶圆厂，是专为英飞凌与日本Elpida Memory生产DRAM而设，定位与台湾的力晶、茂德相同，与台积电、联电为诸多客户，代工包括可编程逻辑元件、绘图处理器等逻辑产品的服务领域大不相同。一般认为，晶圆代工厂的进入障碍较DRAM厂高出相当多。
    
    　　联电认为，“12寸晶圆厂的产出量大，但中芯没有相关的逻辑制程技术，又缺乏足够的大客户可以填产能，只好找需要标准制程的DRAM充数。”
    
    　　台积电人士更明白表示，晶圆代工与DRAM是两回事，“就像卡车工厂不可能拿来制造轿车一样。”
    
    　　中芯与Elpida Memory是在去年底签订长达五年的DRAM供应协议，中芯将以12寸晶圆厂生产Elpida设计的DRAM芯片。
    
    　　中芯执行长张汝京日前表示，位于北京的12寸晶圆厂，至年底的月产能将达3,000-4,000片，明年底可达1.5万片，初期将采0.11微米制程，明年更将以90纳米量产。
    
    　　

现实与策略妥协下的产物

    
    　　不少业界人士认为，以晶圆代工厂为定位的中芯，让12寸晶圆厂专事生产DRAM，应该是产业现实环境与公司发展策略妥协下的产物。
    
    　　台积电与联电相关人士就称，中芯手中光有12寸晶圆厂，但却没有逻辑代工的客户，拿去生产DRAM是不得不为的策略。
    
    　　荷银证券研究部经理李懿薇也表示，“12寸晶圆厂的学习曲线长，需要代工的逻辑产品种类也少，连台积电与联电的12寸厂都填不满了，客户怎么也不会想到中芯投单。”
    
    　　宝来证券专案经理陈立伟则认为，中芯以标准型DRAM冲量，让员工有运作12寸厂的经验后，再慢慢寻求转型，这样的做法可以接受，毕竟“存在就有希望。”
    
    　　

转型晶圆代工仍须努力

    
    　　虽然中芯让12寸晶圆厂生产DRAM，但业者均认为最后还是会转做晶圆代工，只是必须克服不少难题。
    
    　　目前也替Elpida生产DRAM的力晶半导体副总经理谭仲民表示，做DRAM就像印钞票，产品标准化，追求的是最先进的制程，最低的制造成本。但晶圆代工则必须面对多元化的产品，不同的制程技术，生产线的安排不同，就连工厂的管理方式都不同，力晶八寸厂转做晶圆代工即面临相当多的挑战。
    
    　　曾经为客户代工内存产品的联电也承认，要同时兼顾逻辑产品代工以及DRAM生产的难度很高。联电比喻，“一个是做吐司面包，一个是做蛋糕，需要的烤箱与器材都不一样”。这也是为何联电放弃内存代工业务，专注在晶圆代工的原因。
    
    　　台积电人士则推论，中芯在规划12寸晶圆厂时，应该已经想好未来会转做逻辑产品，只是DRAM与逻辑产品的制程很不一样，所需设备也相当不同，未来中芯12寸厂转型时，势将面临必须舍弃部份DRAM制造设备，新添逻辑制程设备等造成生产成本大增的问题。
    
    　　业者异口同声地指出，中芯12寸晶圆厂欲转做逻辑代工，“还有一段长路要走。”
    
    

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