中芯国际再次遭遇诉讼危机

     (华强电子世界网讯) 刚刚走出连续六季亏损阴影的中芯国际(下称“中芯”)再次遭遇诉讼危机。
    
    　　8月28日，芯片代工巨头台积电宣布，由于中芯未遵守2005年签订的和解协议,继续侵犯其专利、不当使用商业机密，已在美国加州一地方法院对其提出诉讼。不仅如此，台积电还向多家媒体直接公布了起诉状，其中披露了2003年至2005年双方诉讼经历及最后达成的协议细节，显示出它对此事的愤怒。
    
    　　“台积电的起诉状充满了臆测，有很多致命错误。这表明面对中芯的快速发展，它的心态正在失衡。”接到台积电的诉讼之后，中芯总裁张汝京对《第一财经日报》独家表示。
    
    　　

台积电：中芯“滑稽可笑”

    
    　　在长达32页的台积电的起诉书中，记者注意到，起诉书第13页,台积电说,中芯2000年成立时没有半导体制造设施、研发、操作手册以及工艺技术。2001年8月前,其首座工厂甚至没安装研发、测试等设备，然而，在930万美元预算下，中芯2001年竟声称当年9月开始生产，12月便拥有0.18微米逻辑工艺。
    
    　　“这种闪电速度是任何新创公司从未有过的。”起诉书中表示，在审阅中芯托管给第三方的相关文件后，可以确认，中芯再次侵犯和不当使用台积电的工艺技术和资料。
    
    　　起诉书披露说，中芯创立初期，曾诱导原台积电刘姓(女)、施姓两名雇员窃取商业秘密，以加速上海厂启动。起诉书中还表示，中芯首席营运总监Marco Mora唆使刘拿到了6项台积电的详细工艺流程，包括工艺目标和设备列表，而施姓员工则帮助中芯窃取了0.18微米、0.13微米的工艺资料。
    
    　　起诉书认为，中芯向北美9家客户公开了自己的核心技术,并声称，中芯成都、武汉工厂也在转移着台积电的技术。
    
    　　台积电表示，中芯的窃取手法“滑稽可笑”。起诉书披露说，中芯虽然将台积电0.18微米逻辑工艺版本每页上角的“TSMC”标识删去，但通过电子扫描，仍可发现TSMC的小标识。它认为，中芯甚至“逐字、逐句、整篇地抄袭，连台积电自己的错误也不放过”。
    
    　　上述公关人士称，双方去年的和解协议规定，中芯必须在6个月内将台积电商业机密清除。“结果它不但不做，反而进一步侵犯，很多细节都在起诉书里有反映”。
    
    　　起诉书最后总结说，中芯存在三大罪状，即:违反合同、和解协议，违法合同、期票以及侵犯商业秘密。
    
    　　

中芯：台积电臆测过度

    
    　　“台积电真是臆测过度！”中芯上海一位技术高层愤慨地对《第一财经日报》说。
    
    　　该人士表示，起诉书充满了很多“事实性、常识性错误”。比如，台积电认为，2001年8月前，中芯首座工厂没安装研发、测试等设备，而事实上，2001年6月，中芯就将机器搬入、安装，当年9月就投了产，“当时是日本富士通的0.22微米的记忆产品。”
    
    　　针对对手质疑0.18微米逻辑工艺为何上马那么快，他表示，中芯早在2001年12月21日就与新加坡特许半导体达成了策略联盟，从后者转移了相关技术，而到了2002年8月16日，中芯通过了0.18微米工艺认证。
    
    　　该人士说，起诉书认为中芯武汉厂将采用台积电工艺来生产，原因仅仅是“这些新芯片厂将不被中芯拥有”，事实上，武汉工厂将规划生产闪存产品，“而台积电自己根本不生产”，中芯的技术将来自于一家合作伙伴，“看上去，台积电简直比中芯都熟悉中芯。”
    
    　　他表示，中芯一直严守知识产权协议，这也是不断赢得英飞凌、德州仪器等国际巨头青睐的原因之一。即使是去年答应分期付给台积电的1.75亿美元，也不是赔偿金，而是一种技术互换的等价付出。
    
    　　“难以相信，这种臆断竟然出自自称严谨的台积电之手。”他认为，这至少显示出对手此次诉讼的仓促。而且，他表示，台积电本身已首先违约，因为，依照和解协议，当双方发生矛盾时，须作充分沟通，它现在却私自将协议细节公布，并采取了诉讼手段。
    
    　　他补充说，台积电正将诉讼惯常化，以作为市场竞争外的商业手段，延缓中芯的发展速度。不过，他表示，中芯核心技术方向已经和台积电形成分野，丝毫不惧怕诉讼。
    
    　　台积电方面以事件已经进入法律程序为由，未作任何评论。