金士顿大陆封测子公司现已全面投产

     据台湾媒体报道，金士顿下设的用于测试和封装的子公司沛顿科技，其窗孔闸球阵列封装（WBGA）生产线已投入生产，现在主要完成力成科技的订单和由母公司签订的订单。
    
    　　力成董事长蔡笃恭说当前沛顿的WBGA月生产能力为2百万到3百万颗，到今年第四季度将达到1千万颗。蔡笃恭还说沛顿的投产被会影响金士顿对力成的支持。力成还表示，它不会放弃在将来收购沛顿的打算，只要台湾当局放松对在中国大陆投资设立封测公司的限制，它就会重新考虑这一问题。
    　　
    　　现在全球几大内存芯片制造厂商，像三星，海力士半导体，美光科技，奇梦达和尔比达都已在中国大陆投资设厂。
    
     （来源：PConline）