英特尔处理器将引入半导体堆叠封装技术
在近日举行的Intel一年一度Research@IntelDay007活动上，除了再次展示TeraScale80核每秒两万亿次运算的惊人能力外，Intel开发人员还透露了对此概念处理器的下一步研发计划，即引入半导体堆叠封装技术。
Intel准备在TeraScale处理器的下一代产品中，一改目前处理器核心与缓存在同一平面上的传统做法，将SRAM缓存叠放在运算核心的顶部。这样做可以将运算核心与缓存间的带宽最大化，同时降低芯片的封装面积，有利于进一步提高频率。
Intel展示了TeraScale处理器晶圆。图中标号一的部分是80个处理器核心，而标号2则是缓存部分。它们在同一块晶圆上制造，与传统处理器制造的区别在于，封装阶段，它们不再像图中这样平行放置，而是进行叠放。
(来源：驱动之家)
Intel准备在TeraScale处理器的下一代产品中，一改目前处理器核心与缓存在同一平面上的传统做法，将SRAM缓存叠放在运算核心的顶部。这样做可以将运算核心与缓存间的带宽最大化，同时降低芯片的封装面积，有利于进一步提高频率。
Intel展示了TeraScale处理器晶圆。图中标号一的部分是80个处理器核心，而标号2则是缓存部分。它们在同一块晶圆上制造，与传统处理器制造的区别在于，封装阶段，它们不再像图中这样平行放置，而是进行叠放。
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