铜箔机板6月拟再涨价 族群走势涨跌互见
来源:PCB信息网 作者: 时间:2007-05-28 18:18
国际铜期货报价自5月上旬出现回档,铜箔基板 (CCL)价格自5月涨价10%至15%后,涨势未停歇,6月价格拟再调涨5%至10%,受此激励,相关个股包括台燿 (6274)、合正(5381)股价走扬,至於联茂(6213)、台光电 (2383)走势较疲软。
铜箔基板价格自5月涨价10%至15%后,6月拟再调涨5%至 10%,由於铜箔基板厂先前库存成本仍相对较低,因此在涨势一波波下,业者5月获利将走高,6月盈餘表现亦不容小覷,将扭转第一季财报表现不佳窘境。
法人指出,由於铜皮佔薄CCL成本比重高达75%以上,佔厚CCL成本约60%,為转嫁成本上扬部分,5月起CCL业者已对部分小型业者调高 10%至 15%售价,而对大型PCB客户则延至6月起全部调涨,由於此次成本上扬还包括玻纤布及树脂,故售价上扬 10%大致仅转嫁原料成本增加的部分,不过利用率大幅提升,预估第二季业者毛利率仍会优於首季表现。
铜箔基板报价续涨,预料包括联茂、台光电、台燿、合正等业绩将明显成长,惟联茂日前涨幅已大,今天呈现拉回整理,盘中仅台燿及合正走扬。