意法ISMB合作成立电磁干扰技术能力中心

　　随着电子系统的尺寸越来越小，处理速度越来越快，系统受到电磁兼容问题引起的物理限制也越来越强，在最后设计中集成组件的难度也变得更大。改进设计方法，开发可以仿真电路性能的建模技术，在开发早期避免电磁不兼容问题，降低设计的总成本，缩短产品的上市时间，同时提高可*性和性能，这是今天半导体厂商要解决的一个主要技术问题，特别是在要求严格的汽车市场上。 

　　据意法半导体汽车事业部主管Giampietro Maggioni，“电磁技术能力中心(EMCC)是ST在全球范围内与行业主导厂商合作策略的重要组成。这个思路在欧洲以及世界其它区的项目上取得了巨大的成功。在EMCC中心，ST的研究人员将与ISMB的专家协手合作，为低成本、高可*性的汽车产品设计寻找符合EMC国际标准的解决方案。” 

　　都灵理工大学正教授、ISMB的EMC主管Vincenzo Pozzolo表示，“集成电路日益增加的复杂性要求在开始设计时就必须解决集成电路的EMC问题。车用IC必须在宽带干扰对IC正常信号影响极大的高噪环境中正常工作。与ST三年的合作项目将有利于提高汽车产品的安全性和可*性。” 

来源：电子工程专辑