EACHA单元防盗门剖析
来源: 作者: 时间:2007-06-27 00:26
板拆下,经分析与实测,剖析原理如下:
1.电源 控制系统供电为独立电源箱,内含变压器、整流、滤波及并联的直流12V电瓶。供主控板及各户分机用电。
2.开锁电路 由Q3、Q2、Q4、Q1及围绕它们的附属元件组成开锁电路,工作过程是:无人呼叫时,分机机主不会按挂在墙上的开关K1,此时,Q3饱和导通,其集电极实测为0.04V,Q2、Q4.也处于截止状态,门锁处于关闭状态。有人呼叫时,户主合上K1,Q3的基极电位被下拉,Q3截止。同时Q2集电极瞬间由12v降为7V左右(实测),使Q4也退出截止状态,Q1被触发导通,锁电磁铁线圈得电吸合,门锁被打开。
3.门铃电路 U7为门铃信号发生器(未标有型号,简易厚膜封装),信号由③脚输出到U8放大,由⑤脚送出经插座CON1的RING(铃)→门开关→用户导线(黑)→挂机开关FSW1中心头→分机扬声器发声;另一路由主机的R40、C1送到主机放大电路U6的⑦脚输入,放大后由①脚输出使主机扬声器发声。
4.门铃信号的控制电路 当分机用户听到铃声拿起听筒对讲时,振铃信号成为干扰信号需关掉。在门开关未按下时,Q7饱和导通,使U7①、②脚的电压接近0V而停止工作。当主门开关(S10l~S106、S201~S206)中的任一开关按下后,Q7基极直流电位降为0V,Q7处于截止状态,其集电极电位上升到12V(实例),即U7供电脚有+12V供电而工作,使门铃响起。
5.对讲电路 U6为TDA2822M双功率放大器,一路把主机话筒信号送到U6的⑥脚放大后由③脚输出.经过C7→R39→插座CON4→分机扬声器发声。另一路把分机话筒信号(由CON4的RX→R19→C21→U6的⑦脚),放大后由U6①脚输出推动主机
扬声器发声,从而达到对讲的目的。
6。分机电路 由Q1和围绕它的附属元件以及话筒放大电路、门锁开关K1、分机扬声器、选择振铃音与主线路话筒音的开关FSW1组成。工作过程为:挂机时FSW1中点被接通,铃信号导入;听筒拿起时FSW1中点断开,铃信号切断,上下对讲开始。
该产品门锁接入线过细易断,可靠性差;电源盒中的电源变压器内附保险易烧,此时只需将绝缘拆开短接保险丝即可修复。另该系统的门开关照明及线路用电因无光控电路控制而全天候工作很不经济。本控制器用户为每层两户共6层,用户开关图中省去201~206开关,101~106也只象征性接了一组到分机用户,其余省略。主机到每户分机共4根线,其中l(红)、2(黄)、3(绿)为共用线,4(黑)为每户单独连线。这样主机引出线共15根上各层,检修时用线色加以区分。电路中三极管和集成电路管脚电压为静态时测得。
上一篇:MP3播放器常见故障检修
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 全球TOP10 MLCC厂商业绩大PK
- 安森美赋能下一代AI工厂
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构
- 助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 安森美赋能下一代AI工厂
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- 助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增
- Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散
- 兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析






