Gartner调低07年晶圆代工市场的预测

　　由于价格压力和库存过剩，第一季度芯片销售额比去年第四季度下降了12.5%。这促使Gartner把它的2007年预测下调至6.4%，预测2008年增长8.2%。

　　Gartner表示，至于晶圆代工产业，第一季度先进工艺节点受到的打击最大，多数300毫米工厂的产能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。

　　第一季度晶圆代工产业的营业额为47亿美元，低于2006年第四季度的54亿美元。晶圆出货量下降3.8%，平均销售价格下跌9%。

　　Gartner预测，晶圆代工收入将逐季增长，从2007年第二季度开始需求会全面反弹。

　　“我们估计晶圆代工市场第二季度比第一季度增长11.9%，主要是因为厂商补充库存和价格环境改善。与PC领域相比，通讯领域，在一定程度上还有消费领域，在复苏的初期阶段显示出了更强的力道和韧性。”Kay-Yang Tan在Gartner的报告中表示。

　　预计第二季度晶圆出货量增长9.1%，以200毫米晶圆计算达到600万个，晶圆代工业的产能利用率将上升到84.4%。

来源：国际电子商情