DRAM产能最大三星持续投资战略的两难困境

     韩国三星电子一直以来不为半导体行情波动所左右，采取了持续投资战略。通过占绝对优势的生产能力夺取市场份额，掌握了价格主动权。在此基础上，凭借成本竞争力和营销能力，在竞争中处于优势地位。而作为反面教材的日本厂商在20世纪90年代中期，由于停止投资，丧失了市场份额和成本竞争力，最终只得退出DRAM业务。三星通过这一战略，取得了DRAM和NAND型闪存业绩首位、在半导体企业中销售额仅次于美国英特尔位居第2的好成绩。不过，给三星带来极大成功的这一战略，自2006年秋起，好像开始无法正常运转了。
    
     增产的存储器导致供给过剩
    
     持续投资的三星凭借其生产能力战胜了其他公司（图）。并且，即使是同一条生产线，也可视市场状况而用于生产DRAM或NAND型闪存，可以通过增产利润率更高的产品来提高利润。截至目前该策略都非常奏效，但持续投资至今的三星，其生产能力过大反而带来了悬念。换句话说，该公司花了大力气投资生产线的存储器将处于供给过剩、价格暴跌的状态。
    
     事实上，从06年11月到07年2月，NAND型闪存的价格就出现暴跌。这是由于在美国苹果公司便携音乐播放器“iPod”减产、NAND型闪存需求出现减少时，三星仍在大量生产NAND型闪存所导致的。并且，当07年2月该公司把生产由NAND型闪存转向DRAM，结果DRAM价格又开始暴跌。
    
     此前市场也曾出现过供给过剩的状况，当时三星视市场状况抢先采取措施，将生产转向供给不足的产品，把损失降到了最低限度。但由于现在三星的生产能力太大，所以只要三星对市场需求的分析稍有失误，就有可能导致供给过剩。市场已经不容许判断失误。而且这样做不只是导致了在大力开展的领域利润率降低，还因为DRAM和NAND型闪存之间的生产转换导致生产效率的降低，这如同一击重拳使得业绩恶化。另一方面，竞争对手也在三星开展非主力业务的时候，得以喘息。
    
     三星的另一问题
    
     三星还存在另一问题。那就是，200mm晶圆生产线过多（图）。由于半导体开发技术日新月异地进步，所以生产线很快就会过时。在20世纪90年代后期，三星凭借占绝对优势的投资夺得了市场份额。当时投建的200mm晶圆生产线目前仍在使用中。与300mm晶圆生产线相比，200mm晶圆生产线效率低，导致存储器成本较高。三星由于200mm晶圆的比率较高，所以在成本竞争中非常不利。
    
     常胜将军三星将如何度过这一难关？虽然看不到以往抢占市场的身影，但与20世纪90年代的日本厂商不同，三星管理层的决策是迅速的。该公司的动向值得关注。
    
     （来源：技术在线）