TD-SCDMA终端从芯片赢起
“手机技术分几个层面，最上面是人机界面层，再往下一层是应用业务层，第三层是协议栈软件层，最底层是芯片方案层，而越往下，越是手机的核心基础技术。而我们终端企业在2G与2.5G上的研发，只涉及到了最上面的两层，一旦技术底层发生了变化，他们就处于被动落后的情况。”这是三年前大唐移动CEO唐如安向记者解释TD-SCDMA对我国终端业发展的意义时，说过的一段话。今天，企业做TD-SCDMA终端，不必向德州仪器或者高通购买芯片方案，而转向国内的四家芯片方案企业：大唐移动(上海)公司、T3G、展讯和凯明。
四家方案各具特色
“大唐移动的解决方案目前采用的人比较多，因为他在TD-SCDMA与GSM的双模切换上实现的比较好。”一位终端企业人士告诉记者。大唐移动(上海)公司副总经理刘积堂在接受《中国电子报》记者独家专访的时候说：“目前中兴、华立、LG、晨讯、宇龙、龙旗、海信、海尔等企业采用了大唐移动的方案。” “目前大唐移动是领跑的芯片解决方案提供商，”一位设计公司的人说：“我们希望大唐移动能够更开放一些，市场反映更快一些”。
另据业内人士透露，目前选择凯明方案的主要是波导，选择展讯方案的是夏新，T3G的方案主要提供给三星。芯片方案企业间的差异化竞争特点比较明显，“大唐移动的优势是在TD-SCDMA方面，但是今后的双模手机中，如果其他几家企业能够解决双模切换的问题，例如展讯，这个公司在GSM/GPRS上都有比较多的积累，我想会对大唐移动造成很大的竞争压力。”这位设计公司的人说。
T3G的方案目前仅供三星，由于三星自身也具备强大的研发力量，因此他们对T3G方案的完善能力很强，在去年的测试中，许多设备企业将三星手机作为测试网络对业务支持能力的主要终端。作为T3G的股东之一，三星对T3G的控制力越来越强。
而另一家公司凯明的策略是做高端产品的解决方案。凯明CEO余玉书告诉记者：“一些终端企业会提出要针对高端用户推TD-SCDMA产品，因此我们将最难做的工作提到前面来做，因此我们的解决方案推出时间会晚一些。”据称，作为凯明股东之一的诺基亚正在大唐移动和凯明的解决方案间徘徊。
HSDPA是下一个起跑点
在TD-SCDMA终端的发展规划中，TD-SCDMA的HSDPA终端将在今年年底、明年年初推出。而HSDPA的芯片方案提供是四家企业又一个竞争焦点。
展讯CTO陈大同说：“展讯HSDPA平台的演示版本在5月份已经推出，但是比较稳定的版本应该在7月初推出。我们希望通过各种测试之后，在9月份达到量产的标准，根据中国移动的要求，通过入网测试试验。”
凯明在HSDPA上快了一步，凯明CEO余玉书说：“我们在2005年开发出来了第一个芯片，这个芯片基本上也参与了所有的测试，但结构不像我们想象的那么优化。在此基础上我们建立了新的芯片，也是目前参与现场HSDPA测试的主要商用平台。但是这个平台用于真正商用，其成熟度还不够，因此我们最近又做了一个芯片，将在7月底、8月初做出来，这个芯片符合中国移动对现阶段TD市场运营操作的要求，也会符合HSDPA低耗电、高应用、自动双模切换等要求。”
大唐移动研发部副总经理王海龙说：“下一阶段大唐移动即将推出支持HSDPA的解决方案，熟悉业界情况的人可能会问大唐HSDPA是不是晚了。但是我要说明一点，我们在芯片上可能晚了一些，但是在HSDPA的技术上并不晚，我们去年已经完成一款HSDPA的开发工作，是基于通用SPU的。从最终产品化的角度来讲，这样的解决方案是不能接受的，但是我们已经在这个平台上充分验证了协议栈等核心技术。从这一点来讲我们已经解决协议站、软件等方面关键的问题。我们相信芯片出来以后，在研发和终端产品上会比较快地推出。”
为低成本而努力
在TD-SCDMA产业联盟的规划中，TD-SCDMA终端将定位于中高端产品，3000元以上的高端产品一定要支持HSDPA的网络协议。同时TD-SCDMA/GSM双卡双待机市场也会出现。在产品的表现形式上将是多样化的，其中以专业多媒体手机为主，包括TD、Slim手机电视，包括音乐手机、拍照手机。3G应用会包括高速下载、GPS、WAP浏览以及E—mail业务。这些中高端产品要满足年轻的消费群，增加终端的时尚感，超薄、更时尚、屏幕非常大，突出综合多媒体的功能。在应用上，支持3G应用。
而在这些中高端产品上，TD-SCDMA手机能否做到与GSM/GPRS的中高端产品一样有竞争力呢？刘积堂告诉记者，TD-SCDMA终端的成本与GSM终端相比差距仅在几个美元，TD-SCDMA与GSM的不同主要在核心芯片和软件上，正是这两部分，使TD-SCDMA成本比GSM贵了几个美元，其他应用软件的成本是一样的。
近几年主流的手机企业一直在力推低端手机，据估计，最低端的GSM手机成本大约仅需20美元，目前TD-SCDMA终端还无法在低端市场上与GSM手机竞争。但在中高端市场，2000元的GSM手机与TD-SCDMA手机仅相差几个美元，加上TD-SCDMA作为3G的高速率传输能力，相信TD-SCDMA的竞争力会逐渐被消费者接受。
而在芯片方案的设计上，降低成本的工作一直在进行。余玉书说：“凯明结合合作伙伴在半导体上的基础优势，我们可以在最短的时间里加大投资，从而提供一个更省电、集成度更高、性能更好、整体成本更低的解决方案。关键的改进是我们会将现在机板上的5颗芯片变成3颗芯片，预计在2010年的时候提供单芯片。”
(来源：中国电子报)
四家方案各具特色
“大唐移动的解决方案目前采用的人比较多，因为他在TD-SCDMA与GSM的双模切换上实现的比较好。”一位终端企业人士告诉记者。大唐移动(上海)公司副总经理刘积堂在接受《中国电子报》记者独家专访的时候说：“目前中兴、华立、LG、晨讯、宇龙、龙旗、海信、海尔等企业采用了大唐移动的方案。” “目前大唐移动是领跑的芯片解决方案提供商，”一位设计公司的人说：“我们希望大唐移动能够更开放一些，市场反映更快一些”。
另据业内人士透露，目前选择凯明方案的主要是波导，选择展讯方案的是夏新，T3G的方案主要提供给三星。芯片方案企业间的差异化竞争特点比较明显，“大唐移动的优势是在TD-SCDMA方面，但是今后的双模手机中，如果其他几家企业能够解决双模切换的问题，例如展讯，这个公司在GSM/GPRS上都有比较多的积累，我想会对大唐移动造成很大的竞争压力。”这位设计公司的人说。
T3G的方案目前仅供三星，由于三星自身也具备强大的研发力量，因此他们对T3G方案的完善能力很强，在去年的测试中，许多设备企业将三星手机作为测试网络对业务支持能力的主要终端。作为T3G的股东之一，三星对T3G的控制力越来越强。
而另一家公司凯明的策略是做高端产品的解决方案。凯明CEO余玉书告诉记者：“一些终端企业会提出要针对高端用户推TD-SCDMA产品，因此我们将最难做的工作提到前面来做，因此我们的解决方案推出时间会晚一些。”据称，作为凯明股东之一的诺基亚正在大唐移动和凯明的解决方案间徘徊。
HSDPA是下一个起跑点
在TD-SCDMA终端的发展规划中，TD-SCDMA的HSDPA终端将在今年年底、明年年初推出。而HSDPA的芯片方案提供是四家企业又一个竞争焦点。
展讯CTO陈大同说：“展讯HSDPA平台的演示版本在5月份已经推出，但是比较稳定的版本应该在7月初推出。我们希望通过各种测试之后，在9月份达到量产的标准，根据中国移动的要求，通过入网测试试验。”
凯明在HSDPA上快了一步，凯明CEO余玉书说：“我们在2005年开发出来了第一个芯片，这个芯片基本上也参与了所有的测试，但结构不像我们想象的那么优化。在此基础上我们建立了新的芯片，也是目前参与现场HSDPA测试的主要商用平台。但是这个平台用于真正商用，其成熟度还不够，因此我们最近又做了一个芯片，将在7月底、8月初做出来，这个芯片符合中国移动对现阶段TD市场运营操作的要求，也会符合HSDPA低耗电、高应用、自动双模切换等要求。”
大唐移动研发部副总经理王海龙说：“下一阶段大唐移动即将推出支持HSDPA的解决方案，熟悉业界情况的人可能会问大唐HSDPA是不是晚了。但是我要说明一点，我们在芯片上可能晚了一些，但是在HSDPA的技术上并不晚，我们去年已经完成一款HSDPA的开发工作，是基于通用SPU的。从最终产品化的角度来讲，这样的解决方案是不能接受的，但是我们已经在这个平台上充分验证了协议栈等核心技术。从这一点来讲我们已经解决协议站、软件等方面关键的问题。我们相信芯片出来以后，在研发和终端产品上会比较快地推出。”
为低成本而努力
在TD-SCDMA产业联盟的规划中，TD-SCDMA终端将定位于中高端产品，3000元以上的高端产品一定要支持HSDPA的网络协议。同时TD-SCDMA/GSM双卡双待机市场也会出现。在产品的表现形式上将是多样化的，其中以专业多媒体手机为主，包括TD、Slim手机电视，包括音乐手机、拍照手机。3G应用会包括高速下载、GPS、WAP浏览以及E—mail业务。这些中高端产品要满足年轻的消费群，增加终端的时尚感，超薄、更时尚、屏幕非常大，突出综合多媒体的功能。在应用上，支持3G应用。
而在这些中高端产品上，TD-SCDMA手机能否做到与GSM/GPRS的中高端产品一样有竞争力呢？刘积堂告诉记者，TD-SCDMA终端的成本与GSM终端相比差距仅在几个美元，TD-SCDMA与GSM的不同主要在核心芯片和软件上，正是这两部分，使TD-SCDMA成本比GSM贵了几个美元，其他应用软件的成本是一样的。
近几年主流的手机企业一直在力推低端手机，据估计，最低端的GSM手机成本大约仅需20美元，目前TD-SCDMA终端还无法在低端市场上与GSM手机竞争。但在中高端市场，2000元的GSM手机与TD-SCDMA手机仅相差几个美元，加上TD-SCDMA作为3G的高速率传输能力，相信TD-SCDMA的竞争力会逐渐被消费者接受。
而在芯片方案的设计上，降低成本的工作一直在进行。余玉书说：“凯明结合合作伙伴在半导体上的基础优势，我们可以在最短的时间里加大投资，从而提供一个更省电、集成度更高、性能更好、整体成本更低的解决方案。关键的改进是我们会将现在机板上的5颗芯片变成3颗芯片，预计在2010年的时候提供单芯片。”
(来源：中国电子报)