武汉新芯获人民币68亿联贷 最快10月迁设备

　　中芯执行长张汝京表示，目前武汉12英寸厂的进度一切按表订计划进行，最快2007年底便可进入试产阶段。据了解，武汉一期工程封顶后，无尘室工程也将近尾声，包括工厂内部电路、输送物流等操作系统也已着手进行。最快将在2007年10月底嵌入机器设备。

　　国内目前12英寸厂仍属少见，目前为止，仅3座成形包括中芯北京、无锡海力士(Hynix)意法半导体(STMicroelectronics)合资的12英寸厂、最新的武汉新芯，还有已宣布但未成形的英特尔(Intel)大连12英寸厂。而打造1座12英寸厂的资金至少约30亿~40亿美元，也让外界好奇先前湖北首座12英寸厂的资金来源。

　　不过，近期武汉新芯的首批设备采购资金已经到位。据了解包括国家开发银行湖北分行、湖北省科技投资有限公司与新芯签订贷款协议，由国开行湖北分行 

　　向中芯武汉厂提供人民币68亿元的中长期贷款，支持其生产线专案建设。而早在2006年4月，国开行便与湖北省签约，湖北省政府信用额度扩充了人民币100亿元，其中80亿元皆挪作新芯建厂资金。

　　据了解，人民币68亿元贷款合约，贷款期限为8年。此外国开行还与湖北省政府签约贷款人民币8.1亿元，期限10年，用作新芯电路、周边道路建设、水电、环保设施等的资金。中芯不仅积极在湖北代管兴建新芯，本身在上海12英寸厂Fab 8也将在近日内完成设备迁移。 

来源：半导体国际