扬己之长 成都迈向集成电路产业第三极

     随着8英寸“成都芯”实现量产，成都率先在中西部形成了完整的集成电路产业链，成为了“先觉、先行、先成”者。成都为何瞄准了这一产业？成都的优势在哪里？如何继续扩大优势？昨日，记者继续探访了高新区。
    
     扬长避短发展集成电路产业
    
     据了解，目前世界范围内很多城市都把IT产业作为主导产业。但是，当今世界IT产业分工越来越细，产业门类越来越多，按照区域个性化和产业差异化发展理论，如果在产业发展定位上没有自己的特色，就难以真正聚集产业，产业发展就缺乏核心竞争力。成都具有发展IT产业的资源、人才、环境和产业基础等优势，但在区位、物流上优势不明显。
    
     为了扬长避短，成都确定将集成电路产业和软件产业作为IT产业的发展重点。集成电路制造企业产品以空运为主，运输成本占生产总成本比重很小。而成都空运比较发达，双流机场年货物吞吐量仅次于北京、上海、广州和深圳，已开通了与北美、欧洲和日、韩等重要地区及国家的多条国际航线，具有相对优势。软件企业则基本不受限于地理区位和物流环境。
    
     渐成集群成都迈向“第三极”
    
     据介绍，目前高新区已初步形成由IC设计、制造、封装、终端及配套等相关企业组成的集成电路产业群，使成都有可能成为国内继长三角和环渤海地区之后的集成电路产业第三极。在IC设计方面，已经引进了排名世界第7位的美国科胜讯公司以及台湾松翰科技、瑞芯、虹微技术有限公司等，区内IC设计企业从两年前的10余家增加到50多家；集成电路前端芯片制造取得突破性进展，采取BT模式兴建的8英寸芯片工厂已经量产成功。后端封装测试已形成较大产能，英特尔一期工厂已经投产，二期项目顺利启动，目前已增资到5.25亿美元。友尼森投资2.1亿美元、中芯国际投资1.75亿美元的封装测试工厂也相继投运。
    
     在终端及配套产品方面，成都成功引进了美国安捷伦公司电子测量仪器项目、全球第二大电子连接器制造商莫仕公司连接器生产基地、中国无线科技有限公司智能双模手机研发制造以及全球最大的工业气体制造企业BOC气体生产项目等。
    
     力争引进12英寸晶圆生产线
    
     据了解，下一步，高新区将做优集成电路产业，做大软件及服务外包产业，推进我市IT产业集群发展，力争到2010年，IT产业实现销售收入510亿元，占全省的1/3以上。其中软件产业实现经营收入800亿元，占全省的80%以上；在集成电路产业方面，力争IC设计企业突破100家，力争引进一条12英寸晶圆生产线、2条8英寸晶圆生产线和一批高水平封装测试项目，并确保英特尔等一批建成项目充分发挥产能。同时，在上游方向着力引进一批原材料和半导体设备制造项目，在下游方向聚集一批光电显示项目和高水平整机项目，使集成电路产业链进一步完善和延伸。
    
     (来源：四川新闻网)