台湾封装测试业产值全球居首

     台湾“工研院”方面20日指出，台湾的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居全球第一位。
    
    　　台湾“工研院”的“产业技术资讯服务推广计划”指出，今年台湾的半导体封装业、测试业产值将分别达81.5亿美元、34.5亿美元，全球市场占有率分别达54.3%、65.5%。
    
    　　“产业技术资讯服务推广计划”披露，2006年到2010年间，台湾的半导体业产值增长率均将高于全球半导体产值增长率；估计今年台湾半导体产值年增长率为7.7%，全球半导体产值增长率则为2.3%；明年台湾半导体产值年增长率估计将达19%，全球约10.2%。