半导体设备销售 明年减1.5%

     半导体明年资本支出转趋保守，设备业者首当其冲。半导体设备暨材料协会（SEMI）昨（4）日预测，明年全球半导体设备销售市场将较今年下滑1.5%，台湾与大陆各将较今年衰退6.9%与4.6%，是降幅最大的两个地区。
    
     业者认为，两岸半导体设备销售大幅衰退，主要是受到台积电、联电、中芯等晶圆代工厂商明年缩减资本支出的冲击。
    
     SEMI昨天在日本举行半导体设备展，会中公布「年终资本设备销售预测报告」。SEMI预估，2006年半导体设备支出成长23%之后，今年的设备采购相对保守，预估今年半导体设备销售额将达416.8亿美元，较2006年成长3%，而明年整体半导体设备市场下滑1.5%，2009年反弹8%以上。
    
     SEMI指出，在明年半导体销售市场，晶圆制程设备销售金额将比今年下降4.9%，封装与测试设备成长5%与8%，由于前段的晶圆设备多由晶圆代工与DRAM厂商使用，代表明年这块市场前景确实保守。
    
     以地区而言，台湾、中国大陆是明年设备销售额衰退幅度最大的两个地区，比起北美、日本明年设备销售额各衰退2.6%与0.3%，台湾、中国的衰退幅度相对较大。
    
     市场预期台积电明年资本支出将从今年26亿美元降至20亿美元以下，联电从10亿美元降至7亿元左右，降幅都超过20%：DRAM厂也陆续调降资本支出规划，降幅也高达三至五成以上，总计晶圆双雄与四大DRAM厂，明年资本支出金额，比今年可能减少超过1,300亿元。