喜获苹果iPhone订单 意法如鱼得水8寸厂抢攻中华市场
来源： 作者： 时间：2007-08-30 17:46
微机电芯片的出名，往往基于当前的走俏产品，如苹果让意法的微机电芯片万众瞩目，投影机让德仪的芯片发掘了价值，还有其它诸如游戏机之类，也让意法半导体的芯片不断受到客户青睐。
据台湾媒体报道，自意法半导体(STMicroelectronics)三轴微机电(MEMS)传感器接获苹果(Apple)iPhone订单，市场上大红大紫后，决意全力抢进大中华区市场扩展微机电应用，意法也已调拨整座8寸厂专供生产微机电芯片。意法表示，从微机电前段生产到后段封测，从头到尾皆由自己厂内一手包办，意法指出，目前微机电芯片已可做到小体积平面闸格阵列(Land Grid Array；LGA)封装，百分之百自行包办，预计2008年还将推出小尺寸3×3 mm2的三轴动作感测微机电芯片。
据市调机构统计，微机电近年来已经成为整合元件厂(IDM)重视的利基型半导体产品，2006年微机电半导体供应商排名分别是德州仪器(TI)、惠普(HP)、Bosch、利盟(Lexmark)、精工爱普生(Seiko Epson)及意法，之后还包括佳能(Canon)及飞思卡尔(Freescale)。多数业者专攻特定市场，如德仪的数码光源投影机(DLP)、Bosch主攻汽车电子，其它业者多锁定于打印机喷墨头市场。
意法表示，微机电虽然是采取CMOS制程，但由于制程特性与传统逻辑IC不同，意法是以专门的8寸厂专攻微机电芯片生产之用，同时，以8寸厂生产微机电芯片极具成本效益，目前从前段生产到后段封装完全由意法厂内一手自行包办。意法目前三轴的陀螺仪微机电感测芯片已经可以做到小体积LGA封装，预计2008年推出更小芯片尺寸仅3×3 mm2，更适于应用在携带式电子产品内。
这些芯片将不断应用到手机、家电（冰箱）中，广泛的应用市场，特别是中国这块沃土，将能让意法的全球排名更上一层楼，获得更大的市场份额。
(来源：中电网)
