Intel激光硅芯片成型 带宽达40Gbps

Intel激光硅芯片成型 带宽达40Gbps

     近日，Intel光子技术实验室的AnshengLiu今天宣布，Intel已经在硅光子学领域取得重大突破，最新研制成功的激光调节器可以提供40Gbps的超高带宽。
    

    
     对于光学通信和未来的光学互联来说，光子集成电路(PIC)是一种非常高效的解决方案，其中的一个关键部件就是高速的硅光学调节器，主要用途是在光束上编码数据。
    
    
     目前的商用光学调节器每秒只能编码10Gb数据，而且需要铌酸锂、III-V化合物半导体等特殊材料，而Intel则选择了成本低廉、制造工艺成熟的硅作为搭载平台，速度也从2004年的1Gbps不断提升，如今终于达到了40Gbps的高度。
    
     Intel今天展示的激光硅芯片实际上是一个平台，25个40Gbps的光学调节器只是其中的一部分，与之相连的还有光纤、多路复用器，以及25个混合硅激光束。
    
     显然，这样的技术是不可能在短期内投入实用的，Intel也是将其作为一个长期的基础性科研项目。Intel预计，在这种激光硅芯片的基础上，未来的单颗芯片将能够集成多种设备，而且可以在彼此之间以Tbps的速度传输数据，相当于Gbps的一千倍。
    
     (来源：eNet硅谷动力)