小型记忆卡商机如此多娇 吸引封测老将新兵竞折腰
小型记忆卡的应用市场从早期的数码相机为主，近年来逐渐拓展至手机、PDA、GPS卫星导航等可携式电子产品。尤其随著多媒体手机愈来愈普及，影音功能愈来愈强大，在庞大的资料储存需求之下，更加速了记忆卡市场需求的快速成长。
另一方面，记忆卡的规格发展除了配合可携式电子产品轻薄短小的趋势演进之外，多媒体的应用亦使得记忆卡的记忆容量需求愈来愈大。因此在记忆卡体积愈来愈小、记忆容量愈来愈大之下，记忆卡的组装产生了结构性的改变。
生产方式变革 开启封测厂获利新契机
以SD系列的记忆卡为例，早期SD卡的组装系采用TSOP或WSOP封装成型的Flash芯片，以SMT的方式置于记忆卡的电路基板，再利用超音波等方式将上下两片外壳接合而成卡体。此种组装方式一般存储器模块厂均可自行生产，或者外包给专业SMT代工厂。
然而演进至microSD卡时，由于记忆卡体积大幅缩小，加上高容量的需求，使得microSD卡必须采用Flash裸晶，并以COB(Chip on Board)的方式直接黏合(bonding)至基板，甚至因容量需求而必须磨薄并堆叠Flash芯片，另外并置入控制IC、被动元件等零组件，然后再以半导体封装的压模(molding)制程密封，最后施以滚轮、雷射或水刀切割方式完成卡体。
然而前述制程属于半导体层级的多芯片封装(MCP)或系统级封装(SIP)的一种，并非模块厂所熟悉擅长的技术领域，必须仰赖专业IC封测厂才能完成，因此模块厂或记忆卡品牌业者不得不将记忆卡的生产转包给封测厂代工。在庞大市场需求之下，自然吸引了国内IC封测厂竞相投入记忆卡封测的代工行列。
目前国内IC封测厂跨足记忆卡封测业务的业者有矽品、华泰、胜开、力成、典范、菱生、华东等封测业老将。其中矽品在记忆卡COB封测的产能位居国内第一，主要客户包括新帝(SanDisk)与三星电子(Samsung Electronics)；华泰的产能目前居次，主要客户为存储器模块大厂。另外在专业记忆卡代工厂方面，除了较早进入记忆卡代工业务的友昱与硕达之外，新进的坤远、群丰等业界新秀，亦挟著模块厂策略投资的优势，积极抢进分食市场大饼。
除了前述已投产的厂商之外，即将投入记忆卡封测市场的IC封测厂商尚包括联测、福懋科等业者。就连以逻辑IC与混讯IC封测为主的龙头日月光，亦与力晶合资成立存储器封测厂日月鸿，除了进军DRAM封测业务之外，并承接Flash与小型记忆卡封测订单，使得记忆卡封测市场的竞争张力更加紧绷。
市场竞争者众 富爸爸等于获利保证？
存储器模块厂与记忆卡品牌业者为了确保封测产能与质量稳定性，不乏策略投资记忆卡封测代工厂的例子，如金士顿与力成的策略合作关系；京元电、联电与威刚合资成立的坤远；群联、美商PNY、宇瞻、铼德等合资成立的群丰；创见投资典范…等，这些上下游之间的策略联盟与投资关系，正好符合国内电子产业近年来流行的「富爸爸」概念。
「富爸爸」概念目前已是电子产业经营的获利捷径，这种模式在IC封测产业亦早已有成功的先例，并已成为业者竞相模仿的趋势。业者指出，透过引进下游模块厂客户成为股东，虽然无法保证在市场竞争上具有绝对的优势，但不可讳言地，对于订单来源的稳定，将产生不小的助益。
值得观察与注意的是自2005年起，国际NAND Flash大厂直接供应记忆卡成卡的动作频频，甚至一度祭出记忆卡成卡价格低于Flash晶圆(wafer)的策略。业者表示，未来若Flash大厂直接供应成卡渐成趋势，影响所及将排挤Flash的wafer供应量，使得生产microSD卡的wafer货源减少。
所谓「巧妇难为无米之炊」，在wafer供给不足的情形之下，无论是对于模块厂或记忆卡封测厂而言，即使策略联盟关系再紧密，如果没有获得国际Flash大厂的wafer支持，模块厂只能沦为记忆卡成卡的通路买卖，而记忆卡封测厂亦将面临产能闲置的隐忧。
记忆卡封测价格厮杀激烈 产品良率成重要关键
除了wafer供应不足的问题之外，现阶段记忆卡封测市场虽然需求持续增加，但在竞争激烈的环境之下，封测代工价格亦出现下滑走势。另外，在记忆卡容量愈来愈高之下，记忆卡的生产制造亦将面临技术瓶颈。业者在抢进市场之余，更应思索如何提升产品良率，并进一步降低生产成本，以期在竞争激烈的产业环境中脱颖而出。
据了解，记忆卡封测的价格从2006年的1.5美元，目前单位平均报价已滑落至1美元左右，甚至有业者喊出0.8美元以下的价位。当然，接单价格会依接单量与客户而不同，单一个案的报价并不能视为整体市场的价位水平，但是以目前市场的供需状况来看，记忆卡封测价格向下的趋势将是无可避免的。
面对价格的竞争，生产成本就成为胜出的重要关键，而影响生产成本的因素相当多，其中以产品良率最为关键。业者表示，记忆卡封测有许多技术瓶颈，包括芯片堆叠技术、压模、microSD不规则外型的切角等，这些都关系著产品的良率。为了解决前述制程的复杂度，目前已有业者开发出先以molding方式完成卡体外壳，完成COB制程之后，再将上下2片外壳密封，省去切割导角的制程，大幅缩短制程时间及设备投资成本。
而在堆叠技术方面，随著记忆卡容量愈高，Flash芯片堆叠的层数也愈多，但良率却会随著堆叠层数愈来愈低。例如2颗Flash芯片堆叠的良率可达99%，但高阶4颗芯片以上的堆叠良率则可能低于95%；不过业者指出，高阶产品的单价较一般产品高出不少幅度，若良率可达一定水平，还是会积极发展高阶产品，以获取更高的利润。因此如何提升多层Flash堆叠的产品良率，已成为业者的努力重点。
国际大厂主导规格 台厂专利布局不可轻忽
目前全球小型记忆卡产业龙头非新帝(Sandisk)莫属，新帝在规格制定与专利权方面掌握绝对的优势，尤其目前小型记忆卡一面倒地朝向SD阵营的microSD卡发展，更使得新帝在小型记忆卡市场的地位难以撼动。对于台系记忆卡模块业者或品牌商而言，新帝产业一哥的地位并不会构成直接的威胁，但在专利权方面却让台系记忆卡业者感觉到压力不小。
业者表示，由于记忆卡业者必须每年向SD协会申报SD卡销售数量与金额，并支付6%的权利金，在目前产业高度竞争的环境之下，业者利润将愈来愈低，因此销售额6%的权利金，将吃掉业者不少的毛利。虽然目前权利金的申报与缴交并未真正彻底统计、落实申报，但未来待台系记忆卡业者实力坐大之后，将成为不可轻忽的隐忧。
影响所及，台系模块业者与记忆卡封测业者亦纷纷发展并申请自有的技术专利。然而从记忆卡封测厂的角度来看，由于目前各封测业者的制程大致相同，因此未来封测技术的专利权之争亦将逐渐浮上台面，预料专利保护战亦将向上游延烧至记忆卡封测厂，业者更应积极布局专利技术，以便于在未来的专利大战中，获得更多的谈判筹码。
另一方面，记忆卡的规格发展除了配合可携式电子产品轻薄短小的趋势演进之外，多媒体的应用亦使得记忆卡的记忆容量需求愈来愈大。因此在记忆卡体积愈来愈小、记忆容量愈来愈大之下，记忆卡的组装产生了结构性的改变。
生产方式变革 开启封测厂获利新契机
以SD系列的记忆卡为例，早期SD卡的组装系采用TSOP或WSOP封装成型的Flash芯片，以SMT的方式置于记忆卡的电路基板，再利用超音波等方式将上下两片外壳接合而成卡体。此种组装方式一般存储器模块厂均可自行生产，或者外包给专业SMT代工厂。
然而演进至microSD卡时，由于记忆卡体积大幅缩小，加上高容量的需求，使得microSD卡必须采用Flash裸晶，并以COB(Chip on Board)的方式直接黏合(bonding)至基板，甚至因容量需求而必须磨薄并堆叠Flash芯片，另外并置入控制IC、被动元件等零组件，然后再以半导体封装的压模(molding)制程密封，最后施以滚轮、雷射或水刀切割方式完成卡体。
然而前述制程属于半导体层级的多芯片封装(MCP)或系统级封装(SIP)的一种，并非模块厂所熟悉擅长的技术领域，必须仰赖专业IC封测厂才能完成，因此模块厂或记忆卡品牌业者不得不将记忆卡的生产转包给封测厂代工。在庞大市场需求之下，自然吸引了国内IC封测厂竞相投入记忆卡封测的代工行列。
目前国内IC封测厂跨足记忆卡封测业务的业者有矽品、华泰、胜开、力成、典范、菱生、华东等封测业老将。其中矽品在记忆卡COB封测的产能位居国内第一，主要客户包括新帝(SanDisk)与三星电子(Samsung Electronics)；华泰的产能目前居次，主要客户为存储器模块大厂。另外在专业记忆卡代工厂方面，除了较早进入记忆卡代工业务的友昱与硕达之外，新进的坤远、群丰等业界新秀，亦挟著模块厂策略投资的优势，积极抢进分食市场大饼。
除了前述已投产的厂商之外，即将投入记忆卡封测市场的IC封测厂商尚包括联测、福懋科等业者。就连以逻辑IC与混讯IC封测为主的龙头日月光，亦与力晶合资成立存储器封测厂日月鸿，除了进军DRAM封测业务之外，并承接Flash与小型记忆卡封测订单，使得记忆卡封测市场的竞争张力更加紧绷。
市场竞争者众 富爸爸等于获利保证？
存储器模块厂与记忆卡品牌业者为了确保封测产能与质量稳定性，不乏策略投资记忆卡封测代工厂的例子，如金士顿与力成的策略合作关系；京元电、联电与威刚合资成立的坤远；群联、美商PNY、宇瞻、铼德等合资成立的群丰；创见投资典范…等，这些上下游之间的策略联盟与投资关系，正好符合国内电子产业近年来流行的「富爸爸」概念。
「富爸爸」概念目前已是电子产业经营的获利捷径，这种模式在IC封测产业亦早已有成功的先例，并已成为业者竞相模仿的趋势。业者指出，透过引进下游模块厂客户成为股东，虽然无法保证在市场竞争上具有绝对的优势，但不可讳言地，对于订单来源的稳定，将产生不小的助益。
值得观察与注意的是自2005年起，国际NAND Flash大厂直接供应记忆卡成卡的动作频频，甚至一度祭出记忆卡成卡价格低于Flash晶圆(wafer)的策略。业者表示，未来若Flash大厂直接供应成卡渐成趋势，影响所及将排挤Flash的wafer供应量，使得生产microSD卡的wafer货源减少。
所谓「巧妇难为无米之炊」，在wafer供给不足的情形之下，无论是对于模块厂或记忆卡封测厂而言，即使策略联盟关系再紧密，如果没有获得国际Flash大厂的wafer支持，模块厂只能沦为记忆卡成卡的通路买卖，而记忆卡封测厂亦将面临产能闲置的隐忧。
记忆卡封测价格厮杀激烈 产品良率成重要关键
除了wafer供应不足的问题之外，现阶段记忆卡封测市场虽然需求持续增加，但在竞争激烈的环境之下，封测代工价格亦出现下滑走势。另外，在记忆卡容量愈来愈高之下，记忆卡的生产制造亦将面临技术瓶颈。业者在抢进市场之余，更应思索如何提升产品良率，并进一步降低生产成本，以期在竞争激烈的产业环境中脱颖而出。
据了解，记忆卡封测的价格从2006年的1.5美元，目前单位平均报价已滑落至1美元左右，甚至有业者喊出0.8美元以下的价位。当然，接单价格会依接单量与客户而不同，单一个案的报价并不能视为整体市场的价位水平，但是以目前市场的供需状况来看，记忆卡封测价格向下的趋势将是无可避免的。
面对价格的竞争，生产成本就成为胜出的重要关键，而影响生产成本的因素相当多，其中以产品良率最为关键。业者表示，记忆卡封测有许多技术瓶颈，包括芯片堆叠技术、压模、microSD不规则外型的切角等，这些都关系著产品的良率。为了解决前述制程的复杂度，目前已有业者开发出先以molding方式完成卡体外壳，完成COB制程之后，再将上下2片外壳密封，省去切割导角的制程，大幅缩短制程时间及设备投资成本。
而在堆叠技术方面，随著记忆卡容量愈高，Flash芯片堆叠的层数也愈多，但良率却会随著堆叠层数愈来愈低。例如2颗Flash芯片堆叠的良率可达99%，但高阶4颗芯片以上的堆叠良率则可能低于95%；不过业者指出，高阶产品的单价较一般产品高出不少幅度，若良率可达一定水平，还是会积极发展高阶产品，以获取更高的利润。因此如何提升多层Flash堆叠的产品良率，已成为业者的努力重点。
国际大厂主导规格 台厂专利布局不可轻忽
目前全球小型记忆卡产业龙头非新帝(Sandisk)莫属，新帝在规格制定与专利权方面掌握绝对的优势，尤其目前小型记忆卡一面倒地朝向SD阵营的microSD卡发展，更使得新帝在小型记忆卡市场的地位难以撼动。对于台系记忆卡模块业者或品牌商而言，新帝产业一哥的地位并不会构成直接的威胁，但在专利权方面却让台系记忆卡业者感觉到压力不小。
业者表示，由于记忆卡业者必须每年向SD协会申报SD卡销售数量与金额，并支付6%的权利金，在目前产业高度竞争的环境之下，业者利润将愈来愈低，因此销售额6%的权利金，将吃掉业者不少的毛利。虽然目前权利金的申报与缴交并未真正彻底统计、落实申报，但未来待台系记忆卡业者实力坐大之后，将成为不可轻忽的隐忧。
影响所及，台系模块业者与记忆卡封测业者亦纷纷发展并申请自有的技术专利。然而从记忆卡封测厂的角度来看，由于目前各封测业者的制程大致相同，因此未来封测技术的专利权之争亦将逐渐浮上台面，预料专利保护战亦将向上游延烧至记忆卡封测厂，业者更应积极布局专利技术，以便于在未来的专利大战中，获得更多的谈判筹码。