芯片封装厂STATS ChipPAC五位高管将离职

芯片封装厂STATS ChipPAC五位高管将离职

     正处于大规模整顿的芯片封装厂商STATSChipPACLtd日前宣布五位高管将离职的消息。
    
     这五位于8月24日正式离职的高管是：LimMingSeong，StevenH.Hamblin，RichardJ.Agnich，ParkChongSup，RobertW.Conn。
    
     “他们都在公司成功转型的过程中起到重要的作用。他们离职后，董事会将失去重要的思考和决策力量，以及他们卓越的认知、经验和智慧。”STATSChipPAC公司董事会主席CharlesWofford在一份声明中说道。
    
     对于STATSChipPAC来说，目前处于混乱时期。五月份新加坡政府投资机构TemasekHoldings在STATS的私购竞标中未能得手，然而获得了其83％的股份。
    
     （来源：EE Times ）