恩智浦08年将量产“硅麦克风”

     荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）将于08年第一季度量产使用MEMS技术的“硅麦克风”。硅麦克风是每年可代替20亿个以上驻极体电容麦克风(ECM)的MEMS元件，预计今后市场将迅速扩大。
    
    　　该公司从几年前开始就在奥地利维也纳的Sound Solution业务部进行硅麦克风的开发。实现硅麦克风的量产需要MEMS和半导体制造设备，但该公司在维也纳并未设立拥有上述设备的工厂，因此计划在维也纳以外的该公司工厂量产硅麦克风。将使用哪家工厂该公司没有公布。另外，该公司Sound Solution业务部计划向生产配备于手机等产品的长方形扬声器工厂投资4200万欧元，但并不在此工厂内量产硅麦克风。
    
     来源：日经BP社