ASML：半导体明年景气旺

ASML：半导体明年景气旺

     艾司摩尔（ASML）亚太区策略营销协理郑国伟昨（11）日指出，台湾地区第四季晶圆厂装机动能，目前看来内存厂要较晶圆代工厂积极。内存厂正加速安装ASML较具成本竞争力的i-Line机台，估计可增加10%的晶圆产出，抵抗售价下滑。
    
     分析师认为，内存厂加速装机，反映的是降低成本，并非是终端客户的需求转强。昨天DRAM现货价格再往下探，主流的512Mb DDR2颗粒报价来到1.3美元的低价，显示第四季供给仍然超过需求，厂商唯有加紧降低成本因应。
    
     半导体设备暨材料展（Semicon Taiwan 2007）今天正式开始，ASML全球卓越创新中心负责人赵中榛昨天在展前记者会上表示，第四季半导体设备装机状况良好，明年景气仍将延续成长。
    
     设备厂商分析，设备厂商装机时间与制造端的景气落差大约三到六个月，估计今年半导体景气将于第四季达到高峰，明年第一季到第二季间将会落底，符合半导体的季节效应。不过，明年第一季晶圆厂将进入岁修旺季，且今年第四季制造端产能准备充足，明年修正力道恐怕会超乎预期。
    
     晶圆代工龙头台积电与联电第三季营收表现亮眼，法人因此下修代工厂第四季展望，除了反映第三季的营运更旺外，也反映了第四季营运到顶后的修正效应。