封测产线爆满 旺到明年春

封测产线爆满 旺到明年春

     台湾半导体展今（十二）日登场，后段设备圈率先传出，本季产线塞爆的一线大厂日月光与硅品，有意在第四季追加设备采购订单的好消息！显见封测产业景气超乎预期畅旺外，第四季需求也将不亚于本季，明年首季更可望出现淡季不淡的好光景。
    
     封测双雄传将追加机台
    
     封测设备商表示，依照往年状况，封测产业景气会自十一月起走滑，因此封测厂的设备采购会在第二季底到第三季上旬间到达巅峰，并在九月份熄火。但今年却十分反常，日月光与硅品不但到第三季下旬仍不断追加设备采购数量，甚至有意在十至十一月间，各自追加超过二百台的采购。据了解，今年下半硅品封装打线机台采购数量至少八百台、上看一千台；日月光则至少加购九百台、上看一千一百台，这也是历年来罕见的大手笔。
    
     订单能见度直达年底
    
     对此，封测业者解释，今年第三季封测产业景气大幅优于预期，日月光与硅品都遭遇到产能利用率爆满，机台不够的问题。另外，封测产业目前的订单能见度直达年底，预计在PC与通讯市况开始回温，加上消费性市场也未走弱的情况下，第四季封测订单需求不会少于第三季，加上预期明年首季景气衰退幅度小于往年，因此才敢在九至十一月间再追加机台。
    
     受惠于绘图芯片、芯片组、网络通讯、手机等芯片订单强劲，加上消费性IC方面，苹果iPhone与iPod等诸多热卖的明星商品的内建芯片，均委由台系封测厂代工。因此，日月光、硅品第三季表现远优于预期。
    
     双雄Q3表现将优于预期
    
     其中日月光方面，即使第三季公司预期营收成长率一五％，但法人认为季成长率不排除上看一八％至二成间，而继八月创下今年新高的五一．九一亿元业绩后，后续仍可逐月刷新今年最佳成绩。至于硅品，除公司保守估算第三季营收成长率一五％外，预计到今年底前，单月营收都将逐月创下历史新高。