日本8月晶片设备订单出货比降至0.81

日本8月晶片设备订单出货比降至0.81

     日本半导体设备协会(SEAJ)周三公布,8月日本晶片制造设备订单金额低于销售额,因动态随机存取记忆体(DRAM)厂商需求疲弱,且对英特尔逻辑晶片需求较预期疲软.
    
     SEAJ指出,8月晶片设备订单出货比由前月的0.88降至0.81,代表每销售100日圆的设备,便接获81日圆新订单.订单出货比被视为晶片制造设备需求的指标,数值低于1被视为未来订单疲弱的讯号.
    
     根据初步数据,日本晶片设备8月全球订单总额为1,396.73亿日圆(12亿美元),销售额为1,727.72亿日圆.
    
     日本主要半导体设备制造商包括有TokyoElectron、Nikon、Disco、横河电机及Advantest.
    
     （来源：半导体国际 ）