Spansion生产300mm 65nm MirrorBit®闪存
Spansion（NASDAQ：SPSN）近日宣布开始在其位于日本的Spansion 1(SP1)工厂采用MirrorBit®技术在300mm晶圆上生产65nm产品，并计划于年底向客户大量供货。为庆祝这一盛事，Spansion专门在SP1举行了隆重的庆祝活动。SP1是世界上第一家300mm NOR制造厂，对Spansion领先差异化闪存解决方案战略的实施具有重要意义。在活动过程中，Spansion高层管理人员展示了采用MirrorBit技术的65nm工作硅片并带领嘉宾参观了晶圆厂。
SP1晶圆制造厂是Spansion成为独立的公司以来所建立的第一家工厂。Spansion将原计划12亿美元中的很大一部分投资用于建造SP1并购置设备。Spansion预计，这笔投资将带来每月15,000-20,000片300mm晶圆的产能，随着投资的扩大，以后还能扩充到每月30,000-40,000片。Spansion计划在SP1生产MirrorBit Eclipse™等尖端产品，并在2008年生产45nm产品。SP1与Spansion另一家工厂JV3都位于日本会津，与JV3共用员工及设施等部分资源。
Spansion总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示：“我们正按计划在300mm晶圆上逐步将MirrorBit技术升级到45nm。凭借新一代的工厂设施以及MirrorBit技术所带来的成本与技术优势，我们一定能够实现承诺，为客户创造更多价值并重新定义闪存业。”
从研发到生产
Spansion在其位于硅谷的MirrorBit研发中心Submicron development Center(SDC)启动了300mm晶圆研发项目。65nm MirrorBit技术制程就是在该中心开发的，现已转移到SP1准备投入量产。目前该中心正全力在300 mm晶圆上开发45nm产品，目标于2008年将该技术在SP1厂实现。在加州硅谷，Spansion是唯一一家进行300mm NOR闪存研发的公司。
MirrorBit®技术
采用MirrorBit技术所获得的产量比传统浮动门NOR技术所带来的产量高，而且更容易扩展到更高容量。与浮动门NOR技术相比，MirrorBit技术具有更简单的存储单元，减少了所需的关键制造步骤。因此MirrorBit技术可以以较低的晶圆总成本进行生产。
Spansion制定了雄心勃勃的制程技术发展蓝图，每年突破一个新的节点。Spansion在其所有晶圆厂采用MirrorBit技术即可实现代码和数据存储解决方案的高效生产。
Spansion的晶圆厂产能包括：
Spansion位于日本会津若松市的SP1 300mm晶圆厂，生产65nm和45nm MirrorBit产品。
Spansion位于美国德克萨斯州奥斯汀市Fab 25晶圆厂，生产90nm和将来的65nm MirrorBit产品。
Spansion位于日本会津若松市的JV3工厂，生产110nm MirrorBit产品。这是Spansion主要的内置铝制造厂（internal aluminum fab）。
与TSMC建立代工关系以生产采用MirrorBit技术的110nm及90nm产品，以便在需求高峰期间提供产能保障。
与富士通建立代工关系，生产320nm、230nm和200nm的MirrorBit及/或浮动门铝制金属层产品，主要是为了满足消费电子、机顶盒和工业产品事业部（CSID）的需要。
SP1一览
厂房结构：三层建筑
占地面积：123,515m2 (SP1 + JV3)
建筑面积：36,482m2
洁净室面积：13,800m2
生产启动日期：9月18日
生产的产品：2007年生产65nm的MirrorBit产品；2008年生产45nm的MirrorBit产品
地址：2, Takaku-Kogyodanchi, Aizuwakamatsu-shi, Fukushima, 965-0060
总经理：Mikio Suetake
工厂员工人数：大约950名全职员工(SP1 + JV3)
Spansion在日本
Spansion日本公司约有2,000名员工，日本总部位于川畸市，SP1和JV-3晶圆厂位于会津若松市，设计中心靠近名古屋市。Spansion日本公司通过富士通的销售渠道为日本市场提供服务。
SP1晶圆制造厂是Spansion成为独立的公司以来所建立的第一家工厂。Spansion将原计划12亿美元中的很大一部分投资用于建造SP1并购置设备。Spansion预计，这笔投资将带来每月15,000-20,000片300mm晶圆的产能，随着投资的扩大，以后还能扩充到每月30,000-40,000片。Spansion计划在SP1生产MirrorBit Eclipse™等尖端产品，并在2008年生产45nm产品。SP1与Spansion另一家工厂JV3都位于日本会津，与JV3共用员工及设施等部分资源。
Spansion总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示：“我们正按计划在300mm晶圆上逐步将MirrorBit技术升级到45nm。凭借新一代的工厂设施以及MirrorBit技术所带来的成本与技术优势，我们一定能够实现承诺，为客户创造更多价值并重新定义闪存业。”
从研发到生产
Spansion在其位于硅谷的MirrorBit研发中心Submicron development Center(SDC)启动了300mm晶圆研发项目。65nm MirrorBit技术制程就是在该中心开发的，现已转移到SP1准备投入量产。目前该中心正全力在300 mm晶圆上开发45nm产品，目标于2008年将该技术在SP1厂实现。在加州硅谷，Spansion是唯一一家进行300mm NOR闪存研发的公司。
MirrorBit®技术
采用MirrorBit技术所获得的产量比传统浮动门NOR技术所带来的产量高，而且更容易扩展到更高容量。与浮动门NOR技术相比，MirrorBit技术具有更简单的存储单元，减少了所需的关键制造步骤。因此MirrorBit技术可以以较低的晶圆总成本进行生产。
Spansion制定了雄心勃勃的制程技术发展蓝图，每年突破一个新的节点。Spansion在其所有晶圆厂采用MirrorBit技术即可实现代码和数据存储解决方案的高效生产。
Spansion的晶圆厂产能包括：
Spansion位于日本会津若松市的SP1 300mm晶圆厂，生产65nm和45nm MirrorBit产品。
Spansion位于美国德克萨斯州奥斯汀市Fab 25晶圆厂，生产90nm和将来的65nm MirrorBit产品。
Spansion位于日本会津若松市的JV3工厂，生产110nm MirrorBit产品。这是Spansion主要的内置铝制造厂（internal aluminum fab）。
与TSMC建立代工关系以生产采用MirrorBit技术的110nm及90nm产品，以便在需求高峰期间提供产能保障。
与富士通建立代工关系，生产320nm、230nm和200nm的MirrorBit及/或浮动门铝制金属层产品，主要是为了满足消费电子、机顶盒和工业产品事业部（CSID）的需要。
SP1一览
厂房结构：三层建筑
占地面积：123,515m2 (SP1 + JV3)
建筑面积：36,482m2
洁净室面积：13,800m2
生产启动日期：9月18日
生产的产品：2007年生产65nm的MirrorBit产品；2008年生产45nm的MirrorBit产品
地址：2, Takaku-Kogyodanchi, Aizuwakamatsu-shi, Fukushima, 965-0060
总经理：Mikio Suetake
工厂员工人数：大约950名全职员工(SP1 + JV3)
Spansion在日本
Spansion日本公司约有2,000名员工，日本总部位于川畸市，SP1和JV-3晶圆厂位于会津若松市，设计中心靠近名古屋市。Spansion日本公司通过富士通的销售渠道为日本市场提供服务。