9月半導體B/B值0.81 創94年4月來新低

     北美半導體設備協會(SEMI)公布9月的訂貨及出貨(B/B ratio)初估為0.81，8月為0.82，一向被拿來代表半導體產業景氣先行指標的B/B值，今年來該項數值持續下滑，9月創下2005年4月以來的新低。市場持續保守看待半導體產業股的基本面，從半導體設備B/B表現來看，其來有自。
    
     晶圓雙雄股價走疲
    
     台積電(2330)、聯電(2303)今日現股股價下跌，昨日美國費城半導體指數收小紅，而在美國掛牌的台灣上市公司存託憑證(ADR)，只有台積電收小黑。
    
     9月半導體設備產業訂單出貨比(B/B值)顯示，晶片設備業者出貨產品總值每達100美元的同時，接獲81美元訂單。
    
     SEMI)9月接獲全球訂單的3個月平均值為12.3億美元，較2007年8月修正後的13.7億減少10%，較2006年9月的16.4億美元衰退25%。
    
     北美半導體設備商9月對全球出貨的3個月平均值為15.1億美元，較今年8月修正後的16.8億下滑10%，較2006年9月的16.7億美元減少9%。
    
     新訂單確明顯下滑
    
     北美晶片設備製造商的新訂單已跌至2005年底和2006年初的水平，今年稍早在12吋晶圓產能的積極擴張下，訂單來到高峰，但現在確已明顯下滑。
    
     半導體產業的終端產品之一，消費電子股產品像手機、遊戲機今年銷售市況不錯，根據IC Insights的統計，2007年全球晶片出貨量可望年增10%，優於原先預估8%，只是時間拉長來看，從2002年到2006年的全球晶片出貨量年增率，今年最低，2002年全球晶片出貨量年增率15%、2003年比2002年增15%、2004年年增率17%、2005年年增率11%、2006年年增率18%。