力成营收 月月挑战新高
专业内存封测大厂力成（6239）昨（29）日举行法说会，董事长蔡笃恭乐观看待第四季及明年首季景气可逐季向上成长，同时在新增DRAM客户订单挹注，明年全年营运乐观预估将挑战三成以上的成长，全年资本支出规划达85亿元。
由于今年DRAM价格跌跌不休，蔡笃恭也呼吁DRAM厂商，不要一味追求「成本」的下降，而忽视「产能」的扩充节制，他认为，要解决DRAM价格的疲弱不振，唯有从「供需」的角度下手才行。
另外，力成今年办理私募国内可转债，蔡笃恭说，引进英特尔（Intel）等国际级芯片大厂，这些伙伴明年给力成封测的Flash数量将呈倍数增加，明年Flash业务前景比DRAM还乐观。
蔡笃恭昨日也先行预告，力成10月营收将较9月成长，可续创单月历史新高，第四季营收预期较第三季再成长10%左右。力成昨日股价下跌0.5元，收在131.5元，成交量5,000余张。
力成公布第三季财报，单季营收62.32亿元，较前一季成长11.5%，优于公司原预估5%到10%的成长区间，单季毛利率31.1%，单季税后纯益15.32亿元，季增率9.2%，每股税后纯益2.75元。累计前三季营收173.34亿元，年增率45.4%，毛利率31.2%，税后纯益43.85亿元，年增率30%，每股税后纯益7.88元。
蔡笃恭表示，第三季成长优于预期，主要系下半年OEM市场需求强劲，力成以OEM客户为主，营运相对不受白牌现货市场价格下跌剧烈影响。此外，DRAM厂进入70奈米，扩增的产能高达40%，带动后端封装需求增温，激励力成第三季营收超过预期。
蔡笃恭说，第四季目前看来产能依旧相当吃紧，其中测试产线的产能利用率自9月开始已经满载，目前看来营收有机会逐月走高，且持续到明年首季，整体而言，未来两季力成的营运仍将逐季向上成长。
力成已宣布投入6到10亿元，跨入逻辑IC封装市场，准备与日月光（2311）、硅品（2325）等大厂一较高下。蔡笃恭昨日重申，力成逻辑部门产品正在客户认证阶段，预计明年初就会放量投产，初期将专攻手机及QFN（扁平式无引脚）封装市场。月产规划约200万到400万颗，不过，明年逻辑部门占力成营运比重仍仅有1到2%，预计到2009年拉升至一成的比重。
由于今年DRAM价格跌跌不休，蔡笃恭也呼吁DRAM厂商，不要一味追求「成本」的下降，而忽视「产能」的扩充节制，他认为，要解决DRAM价格的疲弱不振，唯有从「供需」的角度下手才行。
另外，力成今年办理私募国内可转债，蔡笃恭说，引进英特尔（Intel）等国际级芯片大厂，这些伙伴明年给力成封测的Flash数量将呈倍数增加，明年Flash业务前景比DRAM还乐观。
蔡笃恭昨日也先行预告，力成10月营收将较9月成长，可续创单月历史新高，第四季营收预期较第三季再成长10%左右。力成昨日股价下跌0.5元，收在131.5元，成交量5,000余张。
力成公布第三季财报，单季营收62.32亿元，较前一季成长11.5%，优于公司原预估5%到10%的成长区间，单季毛利率31.1%，单季税后纯益15.32亿元，季增率9.2%，每股税后纯益2.75元。累计前三季营收173.34亿元，年增率45.4%，毛利率31.2%，税后纯益43.85亿元，年增率30%，每股税后纯益7.88元。
蔡笃恭表示，第三季成长优于预期，主要系下半年OEM市场需求强劲，力成以OEM客户为主，营运相对不受白牌现货市场价格下跌剧烈影响。此外，DRAM厂进入70奈米，扩增的产能高达40%，带动后端封装需求增温，激励力成第三季营收超过预期。
蔡笃恭说，第四季目前看来产能依旧相当吃紧，其中测试产线的产能利用率自9月开始已经满载，目前看来营收有机会逐月走高，且持续到明年首季，整体而言，未来两季力成的营运仍将逐季向上成长。
力成已宣布投入6到10亿元，跨入逻辑IC封装市场，准备与日月光（2311）、硅品（2325）等大厂一较高下。蔡笃恭昨日重申，力成逻辑部门产品正在客户认证阶段，预计明年初就会放量投产，初期将专攻手机及QFN（扁平式无引脚）封装市场。月产规划约200万到400万颗，不过，明年逻辑部门占力成营运比重仍仅有1到2%，预计到2009年拉升至一成的比重。