星科金朋在上海扩建工厂

星科金朋在上海扩建工厂

     据金融界网站报道，半导体巨头星科金朋有限公司（STATS-ChipPAC）近日宣布，即将启动在上海的第二个3.45万平方米的制造厂房。该新厂房在原有3.92万平方米厂房的基础上几乎增加了一倍。公司董事长Charles Wofford表示，未来三年还将在上海投资超过5亿美元，将上海星科金朋建成“超级工厂”。
    　　
     据Charles Wofford介绍，中国是一个巨大且不断增长的半导体市场，去年半导体产业国内需求与出口总额相加超过了410亿美元；在未来5年，这一市场的年增长率将预计在8%～9.5%；到2011年，市场总额将达1200亿美元。
    
    　　“作为第一批进入中国的半导体企业，星科金朋十分看重中国市场。”Charles Wofford表示，过去3年，公司已在上海公司投资2.32亿美元；而在未来3年，公司还将持续投资超过5亿美元，将上海星科金朋建成“超级工厂”。
    
    　　公司首席执行官Tan Lay Koon表示，随着新厂房的启动，上海星科金朋已经成为公司在全球最大的生产基地之一，同时巩固了其在中国作为最大的封装和测试一站式服务供应商的龙头地位。
    
     来源：半导体国际