IBM发布从废弃晶圆上除去电路重新利用的工艺

IBM发布从废弃晶圆上除去电路重新利用的工艺

     美国IBM公司2007年10月30日（美国时间）发布了从形成有电路的废弃硅晶圆上除去电路部分、进行再利用的工艺技术（英文发布资料附视频）。
    
    　　再生晶圆一般会在半导体生产线中作为监控晶圆（Monitor Wafer）使用，或者出售给硅材料供应不足的太阳能电池业界。IBM考虑将详细工艺广泛提供给半导体业界。该工艺目前正在位于美国伯林顿及East Fishkill的IBM半导体生产工厂内使用。伯林顿工厂通过此次的技术减少了监控晶圆的使用量，06年共节约资金50万美元以上。预计07年可节约150万美元左右。
    
    　　美国半导体工业协会（SIA）表示，全球半导体厂商每天用于生产的硅晶圆达25万枚。IBM推测其中有3.3％被废弃，按此推算每年的废弃晶圆将有约300万枚。一般来说，废弃晶圆上因形成有电路而难以再利用，所以此前采用粉碎掩埋或熔解后再销售的处理方式。另外，IBM此次的工艺被美国国家污染防治圆桌会议组织（NPPR）授予“2007最有价值污染防治奖（2007 Most Valuable Pollution Prevention Award）”。
    
     来源：日经BP社