封测业第四季 温和成长

封测业第四季 温和成长

     由于晶圆代工厂联电认为第四季晶圆出货恐将出现九％衰退，中芯及特许对第四季看法亦与第三季持平，虽然台积电认为晶圆出货本季仍有成长空间，不过仍影响到市场对后段封测厂第四季接单转趋保守。不过由国内前十大封测厂十月营收表现来看，可望全创今年或历史新高纪录，日月光、硅品、京元电等封测业者则指出，第四季仍将温和成长，旺季仍会有旺季应有表现。
    
     第三季包括计算机、手机及通讯、消费性等三大领域芯片封测订单全数大幅成长，国内封测厂上季营收及获利几乎都创下历史新高或次高纪录，不过因上游晶圆代工厂对第四季展望普遍来看持平而已，让市场对封测厂第四季营运可否持续成长打了个问号。不过由国内前十大封测厂十月营收均创下历史新高或今年新高的亮丽表现来看，第四季营运成绩仍会比上季温和成长。
    
     不过封测厂第四季的接单情况已较第三季有了很大的不同。以计算机应用芯片来看，模拟芯片订单已有触顶迹象，芯片组订单因世代交替问题，中低阶产品订单已见到下滑现象，只剩下绘图芯片因有新产品推出，订单量可望较上季小增；在手机及通讯芯片部份，十月以来手机芯片封测订单仍持续走高，不过高速以太网络芯片（GbE）及无线局域网络芯片（WLAN）十月订单仅与九月持平，十一月初出货旺季过去后，出货量恐将有一成左右的下修空间。
    
     至于消费性芯片封测订单中，除了高阶的游戏机芯片订单仍持续成长，预计第四季接单量将较上季成长逾一五％外，其余如玩具控制芯片、数字电视、液晶电视用大尺寸LCD驱动及控制IC等订单，因旺季拉货效应已过，十月中旬起订单量就已开始走弱。
    
     在内存部份，由于台湾内外DRAM厂及NAND厂仍有大量新产能开出，且第四季一向是记忆卡销售最旺季节，虽然五一二Mb DDR2现货价已走跌至一美元左右，但订单量较上季大增二成，NAND位成长率更上看四成，所以封测厂订单仍然满手，产能利用率可望维持满载。
    
     整体来看，封测厂手中第四季订单虽有大幅变动，但就整个订单量能来看，仍较第三季微幅增加，所以封测厂对第四季看法仍乐观，营收成绩高于第三季已十分确定，且在产能利用率仍向上拉升下，毛利率亦有一％至二％的改善空间。