半导体业明年资本支出减９％

半导体业明年资本支出减９％

     市场调查机构发表最新研究报告指出，由于DRAM厂及晶圆代工厂均大砍明年资本支出，所以估计明年全球半导体资本支出将较今年下滑约九％，约达五百一十亿美元规模，其中减幅最大的前五名预估是美光、茂德、三星、海力士、南亚科等，均为DRAM业者。至于半导体厂大减资本支出的原因，则是为了提高芯片平均销售价格，以维持或提升获利能力。
    
     在晶圆代工龙头大厂台积电于日前法说会中宣布，明年资本支出将较今年大幅下滑后，包括联电、中芯、特许等晶圆代工厂也相继跟进降低明年资本支出。分析其中原因，主要是晶圆代工厂在过去几年资本支出的扩张，导致同业间激烈的杀价竞争，也影响到晶圆代工厂的获利能力。联电在日前法说会中也明白表示，明年大砍资本支出后，联电营运目标将以追求获利为优先。
    
     除了晶圆代工厂外，DRAM厂今年也面临了庞大的供给过剩、价格崩跌的压力，为了改善产能过剩的问题，明年大减资本支出已是势在必行，台湾DRAM大厂如力晶、茂德、南亚科等均决定明年大幅降低资本支出，连美光及海力士也开始有了相同动作出现。
    
     报告表示，二○○四年时全球DRAM大厂抢着兴建十二寸厂，当年资本支出大增约四四％幅度，今年DRAM价格崩跌导致的亏损问题，就是为了当年过度投资所付出的代价。明年DRAM业者减少产能扩充幅度，当然有助于提升DRAM价格，同时也得以降低亏损幅度或是顺利转亏为盈。
    
     预估明年全球半导体厂资本支出将较今年下滑约九％，来到五百一十亿美元规模，不过现在占了全球资本支出约二四％的英特尔及三星，还没公布明年资本支出增减幅度，但就算二家大厂决定提高资本支出，在最乐观的假设下，明年全球市场资本支出仍会有五％的跌幅，总体来看，明年将是半导体设备厂的寒冬。
    
     虽然市调机构看淡明年半导体设备市场，但在产能成长有限的情况下，反而有助于减少芯片价格跌幅，尤其是对内存厂及晶圆代工厂来说，只要ASP的跌价幅度趋缓或止跌，则各家厂商的毛利率与获利能力都会有不错的提升，因此仍预估明年全球半导体市场将有一○％左右的年增率。