IC产业：要集成也要自主
在近日北京召开的２００７年中国电子信息技术年会上，有关专家指出，自２０００年以来，我国集成电路产业（ＩＣ业）处于快速增长期，今后几年产业和市场规模仍将快速扩大，但要实现信息产业部制定的集成电路“十一五”规划，应该在核心技术上有所突破；同时，国家应鼓励新一代芯片生产线的建设，而不是上马大量的旧线、代工线。
国内ＩＣ产业进入“快车道”
在对当前国内集成电路产业发展状况进行分析时，中国半导体行业协会理事长俞忠钰指出：２００６年，我国集成电路产业持续高速发展，规模突破千亿元；市场跃居世界首位，进口规模超过千亿美元；自主创新能力取得进展，涌现出一批新的产品和技术；以加入世界半导体理事会为契机，与国际产业界的互利合作不断发展。
俞忠钰说，整体来讲，这几年全球产业发展速度大约在６％～７％左右，而我国的年均增长速度在３０％以上。２００６年，国内集成电路产业规模达到１００６．３亿元，增速为４３．３％，这样的速度超过了国际咨询公司的预测，也超出国内的预测。２０００年国内集成电路产业规模是１８６亿元，到去年为１００６亿元，６年增长了５．４倍。在这样的情况下，国内集成电路产业在全球所占的比重也不断增加，从２００１年的１．９％上升到去年的６．１％。
这几年，国内集成电路产业的发展可以归纳为“三业同步”，即设计业、制造业、封装测试业同步发展。特别是设计业这几年发展很快，２００１年时只占整个产业的８％，到去年已上升到１８．５％。２００６年，设计业取得了５０％的增长率，封装测试业和制造业也有接近４０％的增长率。
２００６年，国内集成电路企业规模也逐步扩大。在４８８家设计企业中，已经有一批企业销售额突破１亿美元。在制造业里，也首次有了规模过百亿元的企业。这标志着国内企业与国际企业的差距在逐渐缩小。
技术水平也在不断提升。目前，无论从设计还是从制造来看，国内主流芯片水平在０．１８微米左右，最高量产水平达到了９０纳米。
从国内市场规模来看，２００６年达到４６００亿元，已超越日本和美国，一跃成为全球最大的集成电路市场。全年共进口集成电路和微电子组件１０００亿美元，出口２００亿美元，逆差８００亿美元。“可以说，集成电路和微电子组件已经成为我国进口量最大的单件产品，这是非常值得我们重视和研究的问题。”俞忠钰说。
在自主创新方面，２００６年国内企业自我申请专利有了很大的增长，新产品产业化进程也取得较大进展，如大唐微电子等企业的ＳＩＭ卡、第二代身份证卡芯片、中星微的数字多媒体芯片、海信的高清电视芯片等。
要在核心技术上取得突破
展望今后几年，俞忠钰认为，国内集成电路产业与市场规模仍将快速扩大，但要实现信息产业部制定的集成电路“十一五”规划，最困难的是核心技术。
俞忠钰说，信息产业部制定的集成电路“十一五”规划里有几个目标：到２０１０年，销售额要从现在的１０００亿元增长到３０００亿元，年均增长３０％以上，约占世界市场份额的８％；技术要到１２英寸、９０纳米～６５纳米，封装业进入国际主流水平，在若干领域形成一批具有自主知识产权的技术；加强设计技术和产品研发，开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，主流设计水平达到０．１３微米～９０纳米，国内重点整机应用自主知识产权集成电路产品的比例达到３０％。“很多目标实行起来是有可能的，最困难的是核心技术，你能不能够有自主知识产权的核心技术？还有一个是国内重点整机应用的比例能不能达到３０％，这是比较难的。”
他说：“２００６年我们原来预测产业规模是９１３亿元，实际达到了１００６亿元；我们预计市场规模是４５６０亿元，实际上达到４６００亿元。按照这样的发展势头，到２０１０年销售额达到３０００亿元，我们觉得是可以实现的。”
俞忠钰认为，产业未来发展的关键在于自主创新。经过几十年的发展，中国的ＩＣ产业具备了一定的基础和相当的规模，已经不是起步阶段了，但是从总体上来看还比较弱。现在产业界突出的问题是产品化、产业化、全球化，首先要解决的是国内产品８０％以上依靠进口这个问题。
在引进生产线方面，信息产业部电子科技委副主任王建章指出，我国买回了大量８英寸的半导体旧线，此举需要慎重地考虑。“我们应当积极鼓励ＩＤＭ模式（即指一整套芯片业流程，包括设计、制造、封装乃至成品等诸环节均由同一家企业完成），鼓励新一代芯片生产线的建设，而不是代工线”。
他介绍说：“全世界１２英寸生产线的比例在不断地增加，８英寸生产线的数量在逐步下降，或者说几乎没有新的投入。”目前，１２英寸集成电路生产线全世界大概有３０条，台湾有１０条，美国有７条，韩国有３条，日本、欧洲有１０条。８英寸的生产线已经从２００３年的２５４条减少到了目前的２００条，而在这２００条当中，我们国内买回来不少。
根据中国半导体行业协会数据，２００６年我国净增７条半导体生产线，截至当年已有４７条ＩＣ芯片制造线。７条线中，除了无锡海力士—ＳＴ公司的１条１２英寸线和１条８英寸线，其他都是６英寸、５英寸甚至４英寸线。
对于打造“中国芯”，俞忠钰认为必须要面对两个问题：一方面它关系到国民经济和国家的安全，因此需要从战略的角度来考虑；另一方面，ＩＣ产业又是资金密集、技术密集、人才密集型产业，产业发展又必须以市场为导向。要解决这两个问题，国内集成电路产业一是要掌握核心技术，二是要实现大规模工业化生产。而要掌握核心技术，就必须依靠自主创新，国外是不会给我们的。
王建章认为，“十一五”期间应该从４个方面来发展我国的集成电路产业：第一，要把设计业仍然当成一个重点来进行发展，也就是说优先发展集成电路设计业。第二，积极发展集成电路制造业。在“十一五”规划中，要积极鼓励ＩＤＭ模式，而不是代工线；要鼓励新一代芯片生产线的建设，加快９０纳米及以下的集成电路工艺技术和研发产业化。第三，提高高密度封装测试的能力。第四，增强关键的设备仪器和基础材料开发能力。
“总的来说，我们集成电路的发展，是形成以设计业为龙头，制造业为核心，设备制造和配套产业为基础的较为完整的集成电路的产业链。”王建章说。
国内ＩＣ产业进入“快车道”
在对当前国内集成电路产业发展状况进行分析时，中国半导体行业协会理事长俞忠钰指出：２００６年，我国集成电路产业持续高速发展，规模突破千亿元；市场跃居世界首位，进口规模超过千亿美元；自主创新能力取得进展，涌现出一批新的产品和技术；以加入世界半导体理事会为契机，与国际产业界的互利合作不断发展。
俞忠钰说，整体来讲，这几年全球产业发展速度大约在６％～７％左右，而我国的年均增长速度在３０％以上。２００６年，国内集成电路产业规模达到１００６．３亿元，增速为４３．３％，这样的速度超过了国际咨询公司的预测，也超出国内的预测。２０００年国内集成电路产业规模是１８６亿元，到去年为１００６亿元，６年增长了５．４倍。在这样的情况下，国内集成电路产业在全球所占的比重也不断增加，从２００１年的１．９％上升到去年的６．１％。
这几年，国内集成电路产业的发展可以归纳为“三业同步”，即设计业、制造业、封装测试业同步发展。特别是设计业这几年发展很快，２００１年时只占整个产业的８％，到去年已上升到１８．５％。２００６年，设计业取得了５０％的增长率，封装测试业和制造业也有接近４０％的增长率。
２００６年，国内集成电路企业规模也逐步扩大。在４８８家设计企业中，已经有一批企业销售额突破１亿美元。在制造业里，也首次有了规模过百亿元的企业。这标志着国内企业与国际企业的差距在逐渐缩小。
技术水平也在不断提升。目前，无论从设计还是从制造来看，国内主流芯片水平在０．１８微米左右，最高量产水平达到了９０纳米。
从国内市场规模来看，２００６年达到４６００亿元，已超越日本和美国，一跃成为全球最大的集成电路市场。全年共进口集成电路和微电子组件１０００亿美元，出口２００亿美元，逆差８００亿美元。“可以说，集成电路和微电子组件已经成为我国进口量最大的单件产品，这是非常值得我们重视和研究的问题。”俞忠钰说。
在自主创新方面，２００６年国内企业自我申请专利有了很大的增长，新产品产业化进程也取得较大进展，如大唐微电子等企业的ＳＩＭ卡、第二代身份证卡芯片、中星微的数字多媒体芯片、海信的高清电视芯片等。
要在核心技术上取得突破
展望今后几年，俞忠钰认为，国内集成电路产业与市场规模仍将快速扩大，但要实现信息产业部制定的集成电路“十一五”规划，最困难的是核心技术。
俞忠钰说，信息产业部制定的集成电路“十一五”规划里有几个目标：到２０１０年，销售额要从现在的１０００亿元增长到３０００亿元，年均增长３０％以上，约占世界市场份额的８％；技术要到１２英寸、９０纳米～６５纳米，封装业进入国际主流水平，在若干领域形成一批具有自主知识产权的技术；加强设计技术和产品研发，开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，主流设计水平达到０．１３微米～９０纳米，国内重点整机应用自主知识产权集成电路产品的比例达到３０％。“很多目标实行起来是有可能的，最困难的是核心技术，你能不能够有自主知识产权的核心技术？还有一个是国内重点整机应用的比例能不能达到３０％，这是比较难的。”
他说：“２００６年我们原来预测产业规模是９１３亿元，实际达到了１００６亿元；我们预计市场规模是４５６０亿元，实际上达到４６００亿元。按照这样的发展势头，到２０１０年销售额达到３０００亿元，我们觉得是可以实现的。”
俞忠钰认为，产业未来发展的关键在于自主创新。经过几十年的发展，中国的ＩＣ产业具备了一定的基础和相当的规模，已经不是起步阶段了，但是从总体上来看还比较弱。现在产业界突出的问题是产品化、产业化、全球化，首先要解决的是国内产品８０％以上依靠进口这个问题。
在引进生产线方面，信息产业部电子科技委副主任王建章指出，我国买回了大量８英寸的半导体旧线，此举需要慎重地考虑。“我们应当积极鼓励ＩＤＭ模式（即指一整套芯片业流程，包括设计、制造、封装乃至成品等诸环节均由同一家企业完成），鼓励新一代芯片生产线的建设，而不是代工线”。
他介绍说：“全世界１２英寸生产线的比例在不断地增加，８英寸生产线的数量在逐步下降，或者说几乎没有新的投入。”目前，１２英寸集成电路生产线全世界大概有３０条，台湾有１０条，美国有７条，韩国有３条，日本、欧洲有１０条。８英寸的生产线已经从２００３年的２５４条减少到了目前的２００条，而在这２００条当中，我们国内买回来不少。
根据中国半导体行业协会数据，２００６年我国净增７条半导体生产线，截至当年已有４７条ＩＣ芯片制造线。７条线中，除了无锡海力士—ＳＴ公司的１条１２英寸线和１条８英寸线，其他都是６英寸、５英寸甚至４英寸线。
对于打造“中国芯”，俞忠钰认为必须要面对两个问题：一方面它关系到国民经济和国家的安全，因此需要从战略的角度来考虑；另一方面，ＩＣ产业又是资金密集、技术密集、人才密集型产业，产业发展又必须以市场为导向。要解决这两个问题，国内集成电路产业一是要掌握核心技术，二是要实现大规模工业化生产。而要掌握核心技术，就必须依靠自主创新，国外是不会给我们的。
王建章认为，“十一五”期间应该从４个方面来发展我国的集成电路产业：第一，要把设计业仍然当成一个重点来进行发展，也就是说优先发展集成电路设计业。第二，积极发展集成电路制造业。在“十一五”规划中，要积极鼓励ＩＤＭ模式，而不是代工线；要鼓励新一代芯片生产线的建设，加快９０纳米及以下的集成电路工艺技术和研发产业化。第三，提高高密度封装测试的能力。第四，增强关键的设备仪器和基础材料开发能力。
“总的来说，我们集成电路的发展，是形成以设计业为龙头，制造业为核心，设备制造和配套产业为基础的较为完整的集成电路的产业链。”王建章说。