半导体产业获利趋于集中 晶圆代工增长趋缓

半导体产业获利趋于集中 晶圆代工增长趋缓

     过去1年以来，美国半导体公司的股价大部分都是下跌，公司的股价反映的是外界对于这家公司的期待，可见现在半导体产业处境是困难。
    
     但是从这中间看，无晶圆厂IC设计公司(fabless)仍是表现较好的，博通股价约上升7%、赛灵思(Xilinx)13%，半导体设备业者的表现也不差，包括应用材料(Applied Materials)都还算不错，而整合组件厂(IDM)一年来股价呈现弱势，大部分IDM的获利都赤字，排名前10名的IDM包括超微(AMD)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicro)、飞思卡尔(Freescale)第1季度都呈现亏损，赚钱的只有英特尔(Intel)。
    
     研发费用过高迫使只有少数几家业者愿意继续追逐摩尔定律，32纳米工艺研发费用高达30亿美元，包括IDM业者如德州仪器(TI)、恩智浦(NXP)及飞思卡尔(Freescale)也都寻求与晶圆代工业的合作，未来很可能只有英特尔、三星电子(Samsung Electronics)这类超级大厂才能负担得起，而晶圆代工业者如台积电，也应该要去思索投资报酬率(ROI)的问题，不应贸然进行投资。
    
     IC制造获利趋于集中　发展不协调
    
     若我们再观察内存市场，除了三星以外，包括海力士(Hynix)、奇梦达(Qimonda)、尔必达(Elpida)、美光(Micron)、飞索半导体(Spansion)及几家中国内地企业都在赔钱，而晶圆代工部分，只有1句话形容，全部的钱都被台积电赚走了，2007年台积电营收27.7亿美元，获利便高达8.9亿元，获利情况实在太好。
    
     再看半导体设备行业，尽管全球设备行业同样面临压力，僧多粥少，对于下一世代的半导体工艺技术欠缺研发资金，但是大部分的公司都是赚钱的，例如应用材料第1季度赚2.6亿美元、Lam Research及科磊(KLA-Tencor)约赚1亿美元。观察这些数据，代表甚么？全球半导体产业产业链发展不甚协调，芯片制造商不赚钱？但是设备商却可以赚钱？这是个值得探讨的大哉问。
    
     全球半导体2006年增长8.9%，2007年则因为内存价格下滑，产业仅增长3.8%，2008年初时信心十足，近期却因为美国经济不确定性、油价等因素而大受打击，预期第2季度能够见底，下半年起产业应会恢复增长，总之2008年应该会比2007年稍微好些，预期2009~2010年将有较高的增长率。因为全球产业在2008年正逢调整期，面对的挑战相当严峻，未来2年应会转好。
    
     内存晶圆厂投资过度　晶圆代工增长趋缓
    
     内存产业2008年资本支出较2007年下降19.8%，其中内存产业资本支出由占半导体整体资本支出的73%下降至50%，总金额来说至少减少了100亿美元，不过，仍预期2008年最少有12座新厂兴建，相当于每个月增加153万片8英寸产能，整体半导体设备固定资产2008年大大下滑，这便是因为前2年内存业者投资过度所造成。
    
     2007年全球内存营收共计下降8.4%，韩国三星、海力士2家市占率加总起来达49%，虽然台湾半导体业者拼命在后追赶，但仍是韩国第1位，再看闪存方面，三星还是第1，东芝(Toshiba)正在兴建大型的晶圆厂，预计投资70亿美元建新厂，并誓言要追赶过三星，全球后段封测方面，台湾地区的日月光、硅品占据第1及第3名，是全球封装产业排名第1的区域，在后段方面颇具优势，由于全球芯片每年仍有2位数以上增长，因此封测产业相对仍不错。
    
     晶圆代工方面，排名前2名的仍是台积电、联电，中国内地中芯国际排名第3，不过，回顾2007年全球晶圆代工却仅增长2.5%，台积电营收也仅增加1.2%。一般认为代工业的增长率应为全球半导体产业增长率的2倍，但2007年增长率却偏低。若我们将包括整合组件厂(IDM)的晶圆代工也纳进来，德仪、IBM、三星代工也分别居第5、第6及第10，华虹NEC排名则仅第12。
    
     在设备产业方面，应用材料已连续数10年，高居排名榜首，2007年全球半导体设备仅增加5.9%，因为2006年内存产业投资增加22%，垫高基期。若分类之后，微显影部分占销售21%、蚀刻约占27%，沉积约占20%，这3类加总起来便占约68%，将近70%左右。若就销售区域，中国内地和台湾仍是全球半导体设备销售量最快的区域，这给了我们很大的信心。
    
     中国内地市场增长潜力惊人
    
     中国内地地区2007年的设备销售率增长约26%，台湾地区则约增长45.7%，以地区分，台湾地区的销售金额首次超过日本。
    
     全球IC设计未来向亚太区转移是不可逆的趋势，中国内地半导体的优势便在于过去改革开放30年来所营造的开放环境、优惠政策加上土地成本便宜、劳力／素质成本相对便宜，以及拥有巨大的市场。
    
     近年来中国内地快速增长，吸引了包括英特尔、海力士等著名厂商投资设厂，产业链日趋完整，未来在政府新一波的政策趋动下，将会有新的希望。光是2007年手机市场便增长约58%、PC市场增长约29%，增长率非常惊人。
    
     而中国内地半导体设备也呈现群群雄并起，包括北方微电子、沈阳芯源电子、中微半导体、芯硕半导体及青岛杰生电气都已研发成功，然而半导体设备一定是以全球市场为目标，并涉及国家工业化基础建设，需要长期而踏实的努力。
    
     最后，在半导体领域，中国内地的新星便是太阳能，2007年全球太阳能光电产能约3,800MWp，比2006年增加50%，其中我们可以看到的是发电量前5大领先的国家企业分别是日本、中国内地、德国、台湾地区及美国，中国内地的太阳能产能2006年增加3倍、2007年增加2倍，2008年有可能成为全球第1，因此太阳能在中国内地市场发热不是没有道理的，无锡尚德的全球排名便仅次于德国Qcells及日本夏普(Sharp)之后。