赵建忠：政府首购和订购政策为国内集成电路企业带来新机遇
上海市集成电路行业协会常务副秘书长 赵建忠
本政策与其他产业政策相比，有两个显著不同：一方面政策恰当地拓展到上下游的相关行业，另一方面，突出针对具有自主知识产权、创新程度高、市场前景好的产品。
进入21世纪以来，我国集成电路(IC)产业取得了举世瞩目的成就。其发展呈现了如下三大特征：
一是“垂直分工模式”产业集群的建立。目前，包括IC设计、制造、封装测试及设备材料等在内的我国内地IC企业总数已达700家左右；同时，还建立起长三角、京津环渤海湾、珠三角及中西部4个集成电路产业基地。
二是产业发展的快速态势。如图1所示，在2001年到2007年期间，我国内地IC产业销售额从2001年的188亿元，发展到2007年的1251亿元，年均复合增长率达到40.2%，产业规模扩大了9.5倍。
三是产业发展的巨大空间。在2001年到2010年期间，我国内地IC产业所能供应的能力占需求的比例，从2001年的13.6%，发展到2007年的23.1%；但与需求相比，2008年需求与供应的缺口预计为4159亿元，到2010年，自身供应率预计也仅为30.1%，缺口更大，将达5820亿元。从中可以看出，中国IC产业的可持续发展空间巨大。
国产IC业尚未发挥核心作用
今天，我国已成为全球最大的区域性半导体市场，确立了IC应用第一大国的地位。在2008年到2010年期间，我国内地IC市场仍将以15.5%的年复合增长率发展，到2010年，有望形成1万亿元左右的市场规模。但是，迄今为止，我国内地系统和电子整机中的芯片80%左右还需进口(见图1)，IC产品已成为我国超过石油及石油制品的最大进口商品。
事实上，我国IC产业在政策等环境建设上的大量投入，还没有换来产业结构的提升，自主知识产权的IC产品在我国的国民经济建设中，还没有发挥核心作用。造成这种局面的主要因素在于：
一是市场竞争力问题。应该看到，我国内地IC企业大都还处于发展期，相比国际IC巨头，他们不仅在整体创新能力上过于弱小，自主品牌还没有建立，产品缺乏差异性特色，性价比不高，且大部分企业还不能为各类个性化用户提供包括从技术标准、系统整机设计到芯片、模块乃至主板等在内的完整解决方案。
二是创新和融资问题。目前，我国内地IC企业，尤其是IC设计公司，由于自身发展历史较短，面对瞬息万变的市场，他们要形成自我掌控、自我良性循环的可持续发展状态，还存在着诸多矛盾和问题。在实现产品研发创新的供应链管理方面，包括企业价值方面，还没有建立完善的科学管理体系；在风险资本方面，内地缺乏活跃的融资市场，致使一些优秀的、成长性好的IC设计企业，他们的资本及其“生死权”被海外掌控，企业“空心化”时而发生。
三是整机与芯片的联动问题。IC作为基础元器件，它的价值体现在其所应用的电子信息系统和电子整机中。但是，在“整机与芯片联动”环节，我国现有的大多数系统整机产品的设计及应用，包括核心IC及其软硬件开发平台，基本上是按照国外的技术标准及其路线图做的。同时，国内整机企业对国内IC企业缺乏信任，普遍追求洋货，致使其在与国内IC企业的磨合中，不断要求IC企业进行设计指标和应用方案的修改等。这样，磨合到最后，该“整机与芯片联动”专项IC产品，鉴于市场变化之故也被“磨合”掉了。这说明，国内IC企业为获得一定的市场份额就如同在攀一条“华山之路”。
四是我国相关政府采购法令存在的不足。应该看到，《中华人民共和国政府采购法》实施5年多来，虽然取得了很大成绩，但是由于缺乏优先考虑购买自主创新产品的条款和缺乏配套措施，导致在实际操作中，自主品牌的国货明显竞争不过洋货，甚至出现随意制定采购单位等垄断行为。尤其是政府采购目录的门槛太高，且常采用整体招标方式，致使供应核心基础件的国内IC企业望而却步。
新政策提供前所未有发展机遇
应该看到，《自主创新产品政府首购和订购管理办法》和《政府采购进口产品管理办法》(以下简称“政策”)是在《中华人民共和国政府采购法》的基础上制定的。它不仅明确了政府要优先采购国内自主创新的产品，还进一步规范了政府采购进口产品的行为。更重要的是，它对贯彻落实国务院关于实施《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》，提高我国IC和IT（信息技术）产业的自主创新能力，提供了前所未有的政策环境。其明显的作用在于：
一是“政策”大大发挥了政府采购向自主创新产品倾斜的作用。因为本政策与其他产业政策相比，有两个显著不同：一方面它不是解决一个阶段单一行业或产业发展的瓶颈问题，也不是只局限于对一个行业或产业的单向支持，而是将政策制定的视野，恰当地拓展到上下游的相关行业，以及相应的产学研结合领域，使政策具有系统性和共享性。另一方面，它从产业可持续发展的根本点，即从自主创新体系建设出发，突出了具有自主知识产权、创新程度高、有潜在经济效益和较大市场前景的产品；符合国民经济发展要求，代表先进技术发展方向，首次投向市场的产品，以及国家需要研究开发的重大创新产品、技术、软科学研究课题等。
二是“政策”将在推进我国IC产业发展方式的转变方面以及产业结构优化方面起到有力的保障作用。因为它将把我国以Foundry(代工厂)为基石的“垂直分工”集群，引入到自主创新轨道中健康发展，即通过“硅知识产权(IP)+IC设计+芯片制造+封装测试”环节的产学研结合，利用企业贴近国内市场的优势，推进自主创新产品的研究和应用；同时，“政策”将引导各种机构风险资金的追加投入，为国内IC企业开发、生产提供强有力的推动力。
三是“政策”将在“整机与芯片联动”中起到纽带作用。因为它有效地引导我国系统整机企业采用国内IC企业的芯片产品，贯穿了“芯片+嵌入式系统方案+整机应用”环节的价值链，使我国IT企业(包括方案设计商、原始设备制造商等)与国内“芯片+软件”企业联合起来，建立起上下游的最广泛统一战线。
四是“政策”是推动我国IC和IT产业，从“世界IC/IT代工”地位，向“世界IC/IT产业强国”转变的关键抓手之一。
五是“政策”将大力推动外资企业在中国市场实现本土化的积极性。因为“政策”遵循公开透明原则、公平竞争原则、公正原则和诚信原则，对中国境内具有中国法人资格的企业、事业单位一视同仁，这也引导在国内注册的外资企业参与到《自主创新产品政府首购和订购管理办法》的计划中，依法开展活动。
六是通过产业链上下游的合作来加快企业开拓国内市场的进程。该政策提供了政府自己可掌控的一块市场，并由此作为示范，使企业去占领更多国内外市场份额。
国内IC企业必须依据《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》，抓住“政策”实施的机遇，以自主创新为主线，建立起从技术标准、系统架构、“芯片+软件”设计和制造直至服务内容在内的“整机与芯片联动”上下游产业链合作机制和体制，从而真正发挥政府采购政策的功能，促进自主创新产品的研究和应用。
具体措施发挥政策作用
针对我国IC企业开拓国内市场的现状和遇到的问题，相应有三大举措：
一是推进和完善以国内IC和IT企业为主体、知识产权为核心的技术创新体系建设，形成核心竞争力。具体措施是，在各级政府支持下，协调具有自主知识产权的核心芯片与其相关系统和终端的结合机制，协调建立自主创新与引进消化吸收再创新的相结合机制，协调市场竞争前的自主知识产权技术储备、配套基础、政策等各个环节环境的建立，这些工作有利于IC产业和IT产业的资源整合和共享，形成自主研发的人才队伍，促进我国两大产业携手合作，有所为有所不为，促使一些行业的自主技术标准、核心技术、产品品牌、产品设计与制造等向更高层次提升，形成企业及相关产业的核心竞争力。
二是引导国内IC和IT企业共同营造创新和融资的生态系统，共同规划和部署对具有前瞻性、共性技术项目及一批重点科技专项的研发。具体措施是，在各级政府支持下，充分发挥国家投资在战略产业领域的杠杆作用，对专业性、公益性的服务平台，包括成长性好的优势企业给予关注，有效解决国内IC和IT企业的融资瓶颈，使企业由市场驱动向创新驱动进行转化，营造起IC和IT企业创新集群、产业链创新集群的生态链。
三是在IT和IC行业间建立“虚拟集成器件制造(IDM)”体系的联盟，从根本上解决“整机与芯片联动”问题。具体措施是，在各级政府的统筹、协调部署下，将跨行业、跨领域的产业链上下游相关“产、学、研、用”等企事业单位和机构，在风险共担、互利共赢的运行机制下，组建成面向技术创新、产业化创新的联盟。
本政策与其他产业政策相比，有两个显著不同：一方面政策恰当地拓展到上下游的相关行业，另一方面，突出针对具有自主知识产权、创新程度高、市场前景好的产品。
进入21世纪以来，我国集成电路(IC)产业取得了举世瞩目的成就。其发展呈现了如下三大特征：
一是“垂直分工模式”产业集群的建立。目前，包括IC设计、制造、封装测试及设备材料等在内的我国内地IC企业总数已达700家左右；同时，还建立起长三角、京津环渤海湾、珠三角及中西部4个集成电路产业基地。
二是产业发展的快速态势。如图1所示，在2001年到2007年期间，我国内地IC产业销售额从2001年的188亿元，发展到2007年的1251亿元，年均复合增长率达到40.2%，产业规模扩大了9.5倍。
三是产业发展的巨大空间。在2001年到2010年期间，我国内地IC产业所能供应的能力占需求的比例，从2001年的13.6%，发展到2007年的23.1%；但与需求相比，2008年需求与供应的缺口预计为4159亿元，到2010年，自身供应率预计也仅为30.1%，缺口更大，将达5820亿元。从中可以看出，中国IC产业的可持续发展空间巨大。
国产IC业尚未发挥核心作用
今天，我国已成为全球最大的区域性半导体市场，确立了IC应用第一大国的地位。在2008年到2010年期间，我国内地IC市场仍将以15.5%的年复合增长率发展，到2010年，有望形成1万亿元左右的市场规模。但是，迄今为止，我国内地系统和电子整机中的芯片80%左右还需进口(见图1)，IC产品已成为我国超过石油及石油制品的最大进口商品。
事实上，我国IC产业在政策等环境建设上的大量投入，还没有换来产业结构的提升，自主知识产权的IC产品在我国的国民经济建设中，还没有发挥核心作用。造成这种局面的主要因素在于：
一是市场竞争力问题。应该看到，我国内地IC企业大都还处于发展期，相比国际IC巨头，他们不仅在整体创新能力上过于弱小，自主品牌还没有建立，产品缺乏差异性特色，性价比不高，且大部分企业还不能为各类个性化用户提供包括从技术标准、系统整机设计到芯片、模块乃至主板等在内的完整解决方案。
二是创新和融资问题。目前，我国内地IC企业，尤其是IC设计公司，由于自身发展历史较短，面对瞬息万变的市场，他们要形成自我掌控、自我良性循环的可持续发展状态，还存在着诸多矛盾和问题。在实现产品研发创新的供应链管理方面，包括企业价值方面，还没有建立完善的科学管理体系；在风险资本方面，内地缺乏活跃的融资市场，致使一些优秀的、成长性好的IC设计企业，他们的资本及其“生死权”被海外掌控，企业“空心化”时而发生。
三是整机与芯片的联动问题。IC作为基础元器件，它的价值体现在其所应用的电子信息系统和电子整机中。但是，在“整机与芯片联动”环节，我国现有的大多数系统整机产品的设计及应用，包括核心IC及其软硬件开发平台，基本上是按照国外的技术标准及其路线图做的。同时，国内整机企业对国内IC企业缺乏信任，普遍追求洋货，致使其在与国内IC企业的磨合中，不断要求IC企业进行设计指标和应用方案的修改等。这样，磨合到最后，该“整机与芯片联动”专项IC产品，鉴于市场变化之故也被“磨合”掉了。这说明，国内IC企业为获得一定的市场份额就如同在攀一条“华山之路”。
四是我国相关政府采购法令存在的不足。应该看到，《中华人民共和国政府采购法》实施5年多来，虽然取得了很大成绩，但是由于缺乏优先考虑购买自主创新产品的条款和缺乏配套措施，导致在实际操作中，自主品牌的国货明显竞争不过洋货，甚至出现随意制定采购单位等垄断行为。尤其是政府采购目录的门槛太高，且常采用整体招标方式，致使供应核心基础件的国内IC企业望而却步。
新政策提供前所未有发展机遇
应该看到，《自主创新产品政府首购和订购管理办法》和《政府采购进口产品管理办法》(以下简称“政策”)是在《中华人民共和国政府采购法》的基础上制定的。它不仅明确了政府要优先采购国内自主创新的产品，还进一步规范了政府采购进口产品的行为。更重要的是，它对贯彻落实国务院关于实施《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》，提高我国IC和IT（信息技术）产业的自主创新能力，提供了前所未有的政策环境。其明显的作用在于：
一是“政策”大大发挥了政府采购向自主创新产品倾斜的作用。因为本政策与其他产业政策相比，有两个显著不同：一方面它不是解决一个阶段单一行业或产业发展的瓶颈问题，也不是只局限于对一个行业或产业的单向支持，而是将政策制定的视野，恰当地拓展到上下游的相关行业，以及相应的产学研结合领域，使政策具有系统性和共享性。另一方面，它从产业可持续发展的根本点，即从自主创新体系建设出发，突出了具有自主知识产权、创新程度高、有潜在经济效益和较大市场前景的产品；符合国民经济发展要求，代表先进技术发展方向，首次投向市场的产品，以及国家需要研究开发的重大创新产品、技术、软科学研究课题等。
二是“政策”将在推进我国IC产业发展方式的转变方面以及产业结构优化方面起到有力的保障作用。因为它将把我国以Foundry(代工厂)为基石的“垂直分工”集群，引入到自主创新轨道中健康发展，即通过“硅知识产权(IP)+IC设计+芯片制造+封装测试”环节的产学研结合，利用企业贴近国内市场的优势，推进自主创新产品的研究和应用；同时，“政策”将引导各种机构风险资金的追加投入，为国内IC企业开发、生产提供强有力的推动力。
三是“政策”将在“整机与芯片联动”中起到纽带作用。因为它有效地引导我国系统整机企业采用国内IC企业的芯片产品，贯穿了“芯片+嵌入式系统方案+整机应用”环节的价值链，使我国IT企业(包括方案设计商、原始设备制造商等)与国内“芯片+软件”企业联合起来，建立起上下游的最广泛统一战线。
四是“政策”是推动我国IC和IT产业，从“世界IC/IT代工”地位，向“世界IC/IT产业强国”转变的关键抓手之一。
五是“政策”将大力推动外资企业在中国市场实现本土化的积极性。因为“政策”遵循公开透明原则、公平竞争原则、公正原则和诚信原则，对中国境内具有中国法人资格的企业、事业单位一视同仁，这也引导在国内注册的外资企业参与到《自主创新产品政府首购和订购管理办法》的计划中，依法开展活动。
六是通过产业链上下游的合作来加快企业开拓国内市场的进程。该政策提供了政府自己可掌控的一块市场，并由此作为示范，使企业去占领更多国内外市场份额。
国内IC企业必须依据《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》，抓住“政策”实施的机遇，以自主创新为主线，建立起从技术标准、系统架构、“芯片+软件”设计和制造直至服务内容在内的“整机与芯片联动”上下游产业链合作机制和体制，从而真正发挥政府采购政策的功能，促进自主创新产品的研究和应用。
具体措施发挥政策作用
针对我国IC企业开拓国内市场的现状和遇到的问题，相应有三大举措：
一是推进和完善以国内IC和IT企业为主体、知识产权为核心的技术创新体系建设，形成核心竞争力。具体措施是，在各级政府支持下，协调具有自主知识产权的核心芯片与其相关系统和终端的结合机制，协调建立自主创新与引进消化吸收再创新的相结合机制，协调市场竞争前的自主知识产权技术储备、配套基础、政策等各个环节环境的建立，这些工作有利于IC产业和IT产业的资源整合和共享，形成自主研发的人才队伍，促进我国两大产业携手合作，有所为有所不为，促使一些行业的自主技术标准、核心技术、产品品牌、产品设计与制造等向更高层次提升，形成企业及相关产业的核心竞争力。
二是引导国内IC和IT企业共同营造创新和融资的生态系统，共同规划和部署对具有前瞻性、共性技术项目及一批重点科技专项的研发。具体措施是，在各级政府支持下，充分发挥国家投资在战略产业领域的杠杆作用，对专业性、公益性的服务平台，包括成长性好的优势企业给予关注，有效解决国内IC和IT企业的融资瓶颈，使企业由市场驱动向创新驱动进行转化，营造起IC和IT企业创新集群、产业链创新集群的生态链。
三是在IT和IC行业间建立“虚拟集成器件制造(IDM)”体系的联盟，从根本上解决“整机与芯片联动”问题。具体措施是，在各级政府的统筹、协调部署下，将跨行业、跨领域的产业链上下游相关“产、学、研、用”等企事业单位和机构，在风险共担、互利共赢的运行机制下，组建成面向技术创新、产业化创新的联盟。